根據全球驅動芯片市場調研數據顯示，2018年全球智能機AMOLED顯示屏驅動芯片產值約為78億元人民幣，預期2021年將成長至132億元人民幣。

吉迪思完成由國內知名風投深圳達晨創投領投的1億元A+輪融資。本輪融資將主要用于公司AMOLED新產品量產和核心技術的開發。

吉迪思成立于2013年7月，總部設立在深圳市南山區海岸城。在北京、上海、成都、韓國首爾和日本東京設有分支機構。吉迪思是柔性AMOLED、eDP HDR T-CON, HDR TED, 4K/8K大尺寸電視散熱方案、AR（增強現實）及相關智能設備顯示主控芯片的領跑者。

吉迪思擁有國際領先的智能顯示芯片技術，是國內最早研發商業AMOLED顯示主控芯片的團隊。2016年第二季度國內最早量產剛性屏AMOLED顯示主控芯片。2018年9月聯手國內晶圓代工龍頭企業中芯國際正式量產40nm AMOLED智能手機面板驅動芯片，這是國內唯一量產的柔性屏AMOLED顯示主控芯片。

總經理楊文得認為，AMOLED在全球智能手機的滲透率在2019年有機會達到36.5%，特別是柔性AMOLED應用快速興起的大環境，是AMOLED顯示屏驅動芯片產業鏈商機存在的極大誘因。而目前，三星AMOLED面板的驅動芯片皆為自家三星半導體，大中華區能夠順利商業化量產的AMOLED驅動IC芯片廠商屈指可數。在國內AMOLED面板廠的產能大舉開出的情況下，能夠及時搭上這波市場需求的驅動芯片廠商將能夠快速提高市占率和建立行業領先優勢。

吉迪思主營產品為智能手機用柔性AMOLED顯示主控芯片（DDIC：Display Driver IC），eDP HDR T-CON（高品質，可靠性，低功耗，HDR）。

吉迪思也在積極布局AR應用產業，國內首先全面掌握光源硅基OLED芯片從芯片設計到發光材料蒸鍍，微型顯示封裝技術等完整產業鏈核心技術。硅基OLED芯片（AMOLED on Silicon）以單晶硅（晶圓）為基板（背板），背板芯片采用先進的半導體芯片工藝，可通過晶圓代工廠制造（需要定制工藝），像素尺寸為傳統顯示器件的1/10或更小。同時，使用3D制造方式，在單晶硅背板基礎上，直接沉積OLED白光發光材料及RGB彩色濾光膜，實現了1英寸以下的高PPI（3000-5000PPI）微顯示光源。

吉迪思AMOLED顯示主控芯片已和國內最大面板廠簽署銷售協議，在順利完成1億元A+輪融資后，吉迪思將加大研發投入，加快下一代架構產品量產速度，加速更新迭代，力爭兩年內成為國際一流的智能顯示芯片公司。