據臺媒報道，最近一份關于5G的最新研究報告表示，蘋果將會在2020年的5G iPhone手機上面臨芯片供貨量缺貨的局面。因為蘋果公司可能陷入了選擇5G芯片供應商的麻煩之中。

假如繼續選擇英特爾作為5G芯片的供應商，由于其不支持毫米波頻段，蘋果的5G iPhone將會遭遇信號性能的麻煩（現在就存在信號弱的問題）。而與高通的專利戰一直沒有進展，目前來看，短期內想要結束官司并開展合作的可能性不大。基帶自研雖然已經開始，短時間內也無法取得成果，面對迫在眉睫的5G市場爭奪戰，蘋果還有得選嗎？

筆者以下幾個方面進行了分析，各位看官覺得最后的劇情會怎樣發展？歡迎參與文末的投票！

自力更生、自研芯片

5G時代的開啟，手機的通信能力顯得極為重要。全球三大手機廠商中，除了蘋果、三星和華為都發布了自研的5G基帶芯片。因為與高通的合作以及對其強大實力的信任，蘋果早期并沒有在這方面做太多的投入，而是選擇做自己最擅長的事情。

反觀競爭對手們，華為在2007年就開始投入到基帶芯片的研發上，并推出了巴龍5G基帶芯片。三星也在去年就推出了號稱世界上首款完全符合3GPP標準的10nm制程 5G基帶芯片 ExynosModem5100。同時，高通也一直保持著業內領先的技術水平，并與華為在通信領域展開了白熱化的市場爭奪。

從目前的消息和動態來看，蘋果在自研基帶芯片這方面已經開始行動了。除了廣泛挖掘5G通信人才之外，由前英特爾和IBM的處理器設計師、現蘋果資深副總裁JohnySrouji所帶領的隊伍已開始自研5G芯片，并把其調制解調器芯片工程團隊從外部供應鏈部門轉移到內部硬件技術部門。

而且給人的感覺是就算后期與高通握手言和，蘋果也下定決心要擁有自己的基帶芯片研發團隊。但自研基帶芯片哪有這么簡單，除了設計方案之外，還需要面對各種通信專利的制裁。縱使強大如蘋果，沒有三年以上的時間也難以落地，而占據5G市場的先機不容錯過，蘋果怕是等不起。

硬著頭皮選英特爾

或許是迫于競爭對手的壓力，英特爾在去年11月13日也發布了其自研的XMM 8160 5G多模基帶。可用于手機、PC以及寬帶接入網關等設備。按照英特爾自己的說法，這款基帶的推出相比于原計劃提前了半年多。

英特爾方面表示，該單芯片支持包括SA和NSA模式在內的5G NR標準，以及支持4G、3G和2G現有接入技術，速率可支持高達6Gbps的峰值速率，相比于目前iPhone XS系列手機的XMM 7560 LTE基帶快了6倍左右。新推出的XMM 8160 5G多模基帶將在2019年下半年出貨，而首批商用設備則最早在2020年上半年上市。

縱使蘋果公司力挺，英特爾也使出渾身解數，iPhone XS系列所用的英特爾基帶芯片還是在信號這一塊翻了車，成為了各大媒體與網友爭相討論的焦點。同時蘋果的競爭對手們早就已經有了5G網絡時間規劃表，其中華為擁有核心的5G研發專利和主導權，在5G網絡穩定后肯定是第一批次發布5G手機的廠商，最快上市時間2019年，相信小米、OPPO、vivo等廠商也不會落后太多。

本來蘋果在國內市場的銷量就開始下滑，如果在5G技術應用的時間上再落后這些廠商，市占率恐怕要繼續下跌了，所以蘋果也有可能硬著頭皮繼續選擇英特爾作為其5G基帶芯片的供應商。

不計前嫌、握手高通

蘋果和高通之間的糾紛可追溯到2017年初，蘋果投訴高通高額的專利授權費，高通則反訴蘋果不法竊取與交換其商業機密。高通與蘋果對簿公堂，這讓蘋果從2016年的iPhone 7開始“去高通化”，以致于蘋果全系列新機已完全看不到高通基帶芯片的蹤影，全部采用了英特爾芯片。隨后更是在全球范圍內開展了專利戰訴訟，雙方打得死去活來！

高通在芯片技術上的領先是毋庸置疑的，早在2016年10月，高通就在香港發布了全球第一款5G基帶芯片X50。驍龍X50可實現最高每秒5千兆比特的峰值下載速度，支持在28GHz頻段毫米波（mmWave）頻譜同時支持自適應波束成形和波束追蹤技術的多輸入多輸出（MIMO）天線技術。不過這款基帶芯片更像是先鋒測試版，只支持5G及毫米波，缺少向下兼容性，需要跟手機自己的集成基帶搭配才能支持2G、3G及4G網絡。

基于X50 5G基帶芯片，高通在上個月推出了基帶規格全面升級的5G基帶芯片 X55，該芯片為7nm制程，可實現最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度；單芯片支持2G到5G、毫米波在內的多模網絡制式，不再是個純粹的5G基帶芯片。

高通方面表示，驍龍X55現在還在供樣階段，商用終端預計會在2019年發布。事實上，高通的芯片技術也是最適合蘋果使用的，就算現在雙方表現出一副你死我活的姿態，但利益面前，不存在永遠的敵人。如果蘋果找不到更好的解決辦法，選擇與高通和解也是一條出路。

給所有人一個意外

除了以上三種可能之外，還有一種可能就是選擇華為、三星、聯發科、紫光展銳其中一家作為5G基帶芯片的供應商（因為小編覺得這些可能性都不大，所以綜合為一種選擇）。

作為主要的競爭對手，個人覺得華為和三星不太可能給蘋果供應5G基帶芯片，紫光展銳5G芯片才剛出來，就不細說了。倒是聯發科一直想要成為蘋果的基帶芯片供應商。聯發科出品的CPU芯片雖然在性能上趕不上高通，但在業界也算實力派了，在中低端市場的競爭力并不比高通差。

在華為和高通發布5G基帶芯片后，聯發科也不甘落后，于2018年6月發布了其首款5G 基帶芯片Helio M70。這款基帶芯片依照 3GPP Rel-15 5G新空口標準設計，包括支持SA和NSA網絡架構、支持 Sub-6GHz 頻段、高功率終端（HPUE）及其他 5G 關鍵技術，預計將會在今年開始商用。

正是蘋果與高通的不合，英特爾的不給力，給了聯發科一個機會。蘋果的實力和出貨量擺在那里，如果能用上聯發科的5G基帶芯片，算得上是對其產品的高度肯定了，也能很好的提升聯發科在芯片界的影響力。

不過這一切都是只猜測而已，最后還是要看聯發科5G芯片實力是否足夠強大，以蘋果的尿性來看，有點懸，但也保不定真給所有人一個意外！

最后模擬一段未來蘋果和高通之間可能出現的對話：

高通：挺利索的。蘋果：我們也有律師。高通：你們這些終端廠真有意思，老在法院見面。蘋果：我不像你，我為原則而戰。高通：我要的專利費呢？蘋果：帶錢來你都未必同意。高通：哼，什么意思，你來法院曬太陽的啊。蘋果：給我個機會。高通：怎么給你機會。蘋果：我以前沒得選擇，現在我想用回你的芯片。高通：好，跟法官說，看他讓不讓你再用。蘋果：那就是要我選別人。高通：對不起，你求的我。蘋果：誰知道