根據(jù)CINNO Research對面板驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)鏈的調(diào)查顯示,受到智能型手機(jī)出貨疲軟以及上半年8吋與12吋80納米工藝吃緊的影響,2018年整年度面板驅(qū)動(dòng)IC行業(yè)的產(chǎn)值僅較2017年成長約3%至67.6億美元。而去年第四季度為全球智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)和筆記本計(jì)算機(jī)的出貨高峰,面板驅(qū)動(dòng)芯片的需求來到整年最高點(diǎn),因此第四季度全球面板驅(qū)動(dòng)芯片的產(chǎn)值達(dá)到了19億美元,較第三季度的18億美元成長了約5.3%,其中大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC的產(chǎn)值占比約45%,中小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC的比重為55%,而從趨勢中我們也可看得出來面板驅(qū)動(dòng)芯片廠商大者恒大的趨勢逐漸明顯,前三大廠商(三星、聯(lián)詠和新思)合計(jì)囊括60%的市場份額,其中龍頭三星電子則是憑借三星在手機(jī)與電視的出貨量占領(lǐng)全球最高席位,也由于三星AMOLED顯示屏的市占率持續(xù)技壓群雄的原故,AMOLED手機(jī)多數(shù)搭載三星的顯示屏,也帶動(dòng)了三星AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)績的上揚(yáng),我們估計(jì)三星大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC的營收占比大約為45%;聯(lián)詠則是受惠于TDDI的市占率大幅度飆升和維持中大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC的優(yōu)勢保持第二;新思則是在高階智能型手機(jī)的優(yōu)勢保持第三。
去年下半年半導(dǎo)體市場中物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、功率半導(dǎo)體和電源管理IC的需求暢旺,導(dǎo)致8吋晶圓的供應(yīng)持續(xù)吃緊,同時(shí)由于中大尺寸面板的驅(qū)動(dòng)IC代工利潤較差,造成多數(shù)晶圓代工廠持續(xù)排擠掉面板驅(qū)動(dòng)IC的產(chǎn)能,而在12吋晶圓上的80納米工藝產(chǎn)能有限,也造成了TDDI的需求大幅攀升呈現(xiàn)嚴(yán)重缺貨的情形,也因?yàn)樵谌必浀臅r(shí)候,IC設(shè)計(jì)公司與晶圓廠的戰(zhàn)略關(guān)系成為公司營運(yùn)的關(guān)鍵,因此在去年下半年能夠順利拿到足夠產(chǎn)能的面板驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)者要比其他競爭業(yè)者表現(xiàn)的更有優(yōu)勢。而2019年恐將呈現(xiàn)不一樣的局面,由于外在經(jīng)濟(jì)因素影響,今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將面臨明顯的庫存調(diào)整以及終端需求衰退的沖擊,目前8吋晶圓以及12吋晶圓的產(chǎn)能利用率也不若之前緊湊,今年第二季度以及后續(xù)松動(dòng)的情況恐怕將更為顯著,因此我們認(rèn)為去年中大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC以及TDDI供需失衡的情況將獲得改善,也有助于過去拿不到足夠晶圓產(chǎn)能的面板驅(qū)動(dòng)IC業(yè)者能夠適時(shí)趕上。
從競爭的態(tài)勢來看,小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)兩個(gè)走勢。在LCD顯示屏中,因?yàn)镮n-Cell的面板良率已經(jīng)逐步成熟,在全面屏的趨勢大潮下,TDDI目前成為各家手機(jī)廠主要的設(shè)計(jì)主流,但關(guān)鍵在于目前TDDI市場的市占率多數(shù)集中于新思、聯(lián)詠、敦泰等幾家主要業(yè)者,而在晶圓代工產(chǎn)能的松動(dòng)和智能型手機(jī)需求疲軟的影響下,TDDI競爭已白熱化,考慮到AMOLED是智能型手機(jī)下一個(gè)有成長爆發(fā)力的亮點(diǎn),因此多數(shù)面板驅(qū)動(dòng)IC廠商已慢慢的將戰(zhàn)場開拔到AMOLED面板驅(qū)動(dòng)IC上。我們認(rèn)為隨著京東方、維信諾、天馬等廠商在AMOLED工藝、良率和產(chǎn)能逐步提升,非三星面板驅(qū)動(dòng)IC廠商的營運(yùn)表現(xiàn)將有所提升。
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原文標(biāo)題:CINNO Research | 2018年全球面板驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)值增長3%至67.6億美元
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