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OPPO發布ColorOS 6 GameBoost升至2.0版本

3月17日下午消息，OPPO今日在成都正式發布了ColorOS 6版本，其中GameBoost升至2.0版本，新增TouchBoost和FrameBoost功能。

4月10日發布的Reno系列將正式搭載該系統。OPPO在ColorOS 6上提出了無邊界的設計理念，同時以全球化和全面屏為兩個關鍵詞。

陳希宣布，ColorOS將啟用全新的品牌標識，更加凸顯高效和順暢。同時，ColorOS 6在壁紙、圖標、交互、動畫等方面進行了大量改進，以動畫為例，進行了超過3500項的動畫改進。

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中國移動攜手華為完成全國首例基于5G的遠程人體手術

據中國移動官微消息，3月16日，中國移動攜手華為公司助力中國人民解放軍總醫院， 成功完成了全國首例基于5G的遠程人體手術——帕金森病“腦起搏器”植入手術。

本次手術通過5G網絡，跨越近3000公里 ，成功實現了位于北京的中國人民解放軍總醫院第一醫學中心與海南醫院間的帕金森病“腦起搏器”植入手術，實現5G遠程手術操控，開啟了5G遠程手術的新篇章。

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華為Balong 5000率先通過中國5G增強技術研發試驗終端芯片測試

近日在IMT-2020(5G) 推進組組織的中國5G增強技術研發試驗中，華為Balong 5000率先通過5G終端芯片測試，室內和室外測試用例均100%完成，測試結果達到預期。

據了解本次終端芯片測試使用剛剛發布的首款支持NSA/SA的5G多模芯片解決方案Balong 5000，在基于3GPP R15標準的華為5G系統（包括5G核心網、5G新空口基站）上進行了測試。

本次測試完成了IMT-2020 (5G)推進組規定5G終端測試的全部用例，在2.6GHz 獨立組網（SA）及3.5GHz非獨立組網（NSA）和獨立組網（SA）架構下，Balong 5000的物理層基本功能、物理信道、鏈路自適應及調度、高層協議基本功能、多天線技術、多小區多用戶性能等5G關鍵技術進行了充分驗證，測試結果達到預期。

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國內首個5G智能物流示范園區落地上海

在AI、IoT、自動駕駛等一樣，5G未來將成為智能物流發展必不可少的技術前提。

日前，京東物流宣布率先建設國內首個5G智能物流示范園區，依托5G網絡通信技術，通過AI、IoT、自動駕駛、機器人等智能物流技術和產品融合應用，打造高智能、自決策、一體化的智能物流示范園區。

據了解，首個5G智能物流示范園區位于上海嘉定，將在年內逐步建成并落地運營，其中包含智能人員管理與智能車輛管理系統的一期工程已經上線交付使用。

除此之外，京東物流還將同時在北京亞一、物流全鏈路可視化監控、機器人智能配送等多個物流場景進行5G應用部署。

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繼德國之后，美國又警告巴西不要使用華為5G設備！

上個月之時，美國就開始試圖說服歐洲盟友不要使用華為的5G設備，稱華為5G設備有安全風險。

不久前，美國還威脅德國，稱如果德國采用華為的5G設備，那么美國將不會與德國分享關鍵情報。而繼德國之后，現在，美國又警告巴西不要使用華為5G設備，稱華為5G設備有風險。

近日，有“巴西特朗普”之稱的巴西極右總統博爾索納羅（Jair Bolsonaro）正在美國訪問，當地時間周一到訪了CIA。據悉，在這次會晤當中，美方向巴西發出警告，指華為的設備有安全風險。

美國一高官稱，巴西官員在華盛頓與美國官員進行一系列會談，其間巴方聽取美國專家講述安全、情報及其他事項，了解使用華為5G網絡設備對國家安全的風險。

當地時間周二，博爾索納羅還將與美國總統特朗普首度會面，將就委內瑞拉問題及雙邊條約展開會談，此外，還將討論5G網絡建設問題。

雙方部長也會就此問題進行討論，一位直接參與此次訪問籌備工作的官員表示：“這一問題對美國來說十分重要，極有可能被提出討論。” 美國政府一直以安全為由，要求巴西抵制華為的5G設備。

不過值得注意的是，巴西科技部部長馬爾克斯（Marcos Pontes）此前在巴西利亞會見中國駐巴西新任大使楊萬明時，他承諾不會對中國的技術進行任何限制。

馬爾克斯表示，華為系統中沒有危害性的程序，且中國供應商已經在巴西現有的電信基礎設施中占有相當重要的地位。如果巴西禁用華為的設備，將會付出高昂的代價。

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以色列向中國芯片出口猛增80%，主要因英特爾

3月19日消息，據國外媒體報道，因中國企業增加采購英特爾Kiryat Gat工廠產品，以色列去年對中國的電腦芯片出口猛增。

以色列出口協會官員稱，最新數據顯示去年對中國的半導體出口增長80%至26億美元。業內消息人士表示，英特爾以色列公司至少占據上述半導體出口額的80%。

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三星發布HBM2E內存：容量最高16GB，帶寬高達410GB/s

最近三星電子在DRAM和存儲領域瘋狂的刷存在感，從MWC 2019展會發布eUFS 3.0存儲芯片，到eMRAM存儲器，再到高容量LPDDR4x內存。

而現在三星再次更新內存技術，在NVIDIA的GTC大會上專門為數據中心、GPU等高性能計算帶來了更新的HBM2E內存。這款芯片是業界首款符合HBM2E規范的產品。

在性能上， 這款產品將傳輸速率從2.4Gbps提升到3.2Gbps，提升幅度達到33%。同時每芯片的容量提升了兩倍，達到16Gb。而HBM產品一般通過TSVs（硅穿孔技術）進行多層堆疊，所以通過這個技術進行8-Hi堆疊，可以讓HBM2E內存容量達到16GB。

同時采用1024位寬的總線可以讓HBM2e內存的帶寬高達410GB/s。相比前代產品有了大幅度提升。

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OPPO首部5G手機獲得5G CE認證，商用進度再次領先

近日OPPO宣布其首部5G智能手機順利通過國際檢測服務機構“Sporton International Inc.”的5G CE測試，并獲得由CTC advanced GmbH簽發的5G CE認證證書。

OPPO首款通過CTC認證的5G手機具備多頻多模多組合的優勢，支持5G n78頻段等更多組合、更寬頻段，可完整覆蓋2G、3G、4G網絡，適用于更廣范圍的國家和地區。

CE認證的獲得意味著OPPO 5G手機已經完全符合歐盟設定的包括無線、安全、電磁兼容、健康等多個方面的標準，具備進入歐洲市場的必要條件，同時，這一認證的獲得也是OPPO 5G手機正式在歐洲落地商用必不可少的一步。

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全球TOP15半導體設備廠商排名出爐：日企占了半壁江山

近日，美國半導體產業調查公司VLSI Research發布了2018年全球半導體生產設備廠商的排名。

從該榜單來看，日本廠商占據7家，東京電子（TEL）排名第3、排名第6的是愛德萬測試（Advantest）、第7名是SCREEN，第9名的是KOKUSAI ELECTRIC、第10名的是日立High Technology、第14名是大福（DAIFUKU）、最后排名第15的是佳能。

從地區來看，美國廠商有4家、歐洲廠商有3家，中國和韓國各有1家，可以說日本企業在半導體生產設備業界的奮斗著實引人注目。