PCB設(shè)計后期處理中,DFM檢查包括哪些方面呢?
1. PCB寬厚比要求:Y/Z≤150
2. 傳送邊與非傳送邊之比要求:0.5≤X/Y≤5
如果需要使用通用回流焊接工裝PCB非傳送邊至少一邊設(shè)計寬度≥5MM的器件禁布區(qū)
3. PCB板厚大于3MM時,不推薦采用拼板設(shè)計或增加輔助邊設(shè)計,拼板及輔助邊主要有兩種連接方式,V-CUT和實連接,在一塊單板上只允許一種連接方式存在,優(yōu)先V-CUT連接,V-CUT為直通型,V-CUT設(shè)計時PCB板厚要求:0.8≤板厚≤3MM
4. V-CUT與PCB邊緣線路或焊盤設(shè)計要求:
V-CUT分板機對PCB半邊器件禁布要求
5. 硬力敏感器件(如MLCC/BGA/陶瓷載板的晶振)與V-CUT連接處距離要求如下圖:
6. 實連接
實連接適用于拼板、復(fù)雜、布局較密的拼板或輔助塊等的連接
實連接對PCB的設(shè)計要求:PCB外形尺寸≦595mm*350mm,0.8mm≦板厚≦4mm
實連接處向外擴展0.5mm的區(qū)域內(nèi)禁布器件,走線,鋪銅及過孔
定位孔≧實連接邊5mm
7. 彎式連接器不推薦在V-CUT板邊使用
彎/公,彎/母壓接器件:與壓接器件同面,壓接器件周圍3mm不得有高于3mm的元器件,周圍1.5mm不得有任何焊接器件。在壓接器件的反面,對pin間距≦4mm的壓接器件,距離壓接器件的插針孔中心2.5mm范圍內(nèi)不得有任何器件;對于pin間距大于4mm的壓接器件,距離成孔孔徑邊緣2mm方形范圍內(nèi)禁布任何器件。
8. 直/公,直/母壓接器件:壓接器件周圍1mm不得有任何器件;對直/公,直/母壓接器件其背面需安裝護套時,距離護套邊緣1mm范圍內(nèi)不得布置任何器件,不安裝護套時距離壓接孔zhongxin2.5mm范圍內(nèi)不得布局任何器件
9.走線設(shè)計
線寬/線距設(shè)計與銅厚有關(guān)系,銅厚越大,則需要的線寬/線距就越大
外層走線和焊盤或字符阻焊開窗的距離≧3mil(孔邊到邊)
走線到板邊≧20mil接地匯流及接地銅箔距板邊≧20mil,走線到非金屬化孔距離
10. 電纜頭之間的間隙≧8mm,以便手拿住插頭插拔電覽。
11. 板名,LOGO,防靜電標(biāo)識等不要放到插針印錫禁布區(qū)
12. 0402,細(xì)間間距的器件管腳禁止鋪銅
13. 背鉆可減少stub,改善信號質(zhì)量,采用背鉆的PCB便面處理禁止使用HASL和LF-HASL
14. 插件連接的層數(shù)布超過3層,并且過波峰焊的那面6MM禁布SMT器件
15. 板的厚徑比在8到12之間,超過需看廠家的加工能力
16.THD器件布局
THD器件除結(jié)構(gòu)有特別要求之外,都必須放在正面,相鄰元件本體之間的距離≧0.5mm
17. 需要安裝散熱器的SMD應(yīng)注意散熱器的安裝位置,散熱器與SMD器件距離滿足最小0.5mm的安裝空間
當(dāng)散熱器件高度小于20mm時,距板邊緣的距離大于10mm,當(dāng)其高于20mm時距板邊緣的距離大于15mm(對于拉手條一側(cè),或者單板邊緣有其他防護結(jié)構(gòu)的情況,不受此限制)
18. 二次電源
POL電源模塊pin腳高度為2.84mm,要求Bottom面器件最大高度小于2.2mm;BMP電源模塊插針凸臺高度3.5mm,要求Bottom面器件布局最大高度小于3.0mm
19. 厚銅PCB層疊設(shè)計
PCB推薦采用Foil疊法,要求0.8mm≦PCB板厚≦3mm,推薦≦3.0mm要求外層完銅厚度≦2oz,內(nèi)層底銅厚度≦5oz,PCB層數(shù)≦12層,當(dāng)完銅厚度≧3oz或板厚≧2.5mm,禁止選擇HASL便面處理
20. 單板普通器件距離傳送板邊需大于5mm。SOP\QFP\QFN\排阻容、0402阻容距離傳送板邊需大于10mm
21. 帶有金屬殼體的器件(金屬拉手條、臥裝電壓調(diào)整器、鐵氧體電感、晶振及DPAK、導(dǎo)銷等)直接與PCB接觸的區(qū)域不允許有走線,器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5MM表層禁布器件、信號線和過孔。帶有金屬殼體的連接器表層器件面禁止布線
22. 條形碼周圍0402器件距離條形碼10mm以上,如果開窗就5MM以上
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