高速PCB設計中通常的Checklist檢查包括了哪些方面的內容。
1網表的對比
對網表比較工具輸出的報告進行確認,保證網表與PCB板一致。
最終板導入最新原理圖看viewlog文件,確保沒有其他的改變。
2結構的檢查
檢查單板的板框,板厚信息是否正確無誤,關注光模塊等特殊器件是否有缺口。
檢查單板限高是否正確,散熱器下的器件高度應該小于散熱器下的BGA最小高度-0.5mm或者與硬件,工藝確認具體的限高值,反焊盤出纖口及盤纖路徑下是否有超高器件。執行Auxitools/check/Height review select檢查器件是否超高。執行Auxitools/check/Height no height檢查無高度信息的器件,查找器件資料確認是否超高。
檢查單板定位孔徑個數,孔是否金屬化與結構圖一致,檢查單板定位器件編碼與結構圖一致
檢查結構圖與PCB的定位器件布局完全一致,定位器件(連接器,面板指示燈等)的順序,位置方向(扣板連接器)與結構圖,工程需求表單一致,定位偏差1mil以內的為提示問題,偏差1mil的為一般問題,偏差1mil以上的為嚴重問題
確認光模塊封裝與屏蔽罩封裝自帶的十字絲印重合正確。注:散熱器,扣板連接器等使用標準封裝
布局布線是否滿足結構禁布區的要求,單板內部的所有禁布區及OPEN WINDOW區域用Keepout畫出來。
檢查洗薄區域是否有走線,銅皮,絲印或者焊盤
檢查螺絲孔Top和Bottom層焊盤表層以下0.5mm深度內禁布非地信號和過孔
3絲印檢查
執行auxitools/check/refdes check…命令逐項檢查逐項確認,沒輔助工具就一個一個檢查,查絲印方向,絲印之間的干涉,絲印上soldermask檢查器件外框,管腳標示,極性標示等是否上焊盤或測試點;管腳標示,極性標示是否ok;
保險絲已經按照要求添加額定電流、電壓值,例如:F1 T4AH/250V
單板手工添加的絲印標示方向正確,重點檢查背面絲印,手工添加絲印建議6mil以上
器件標號距離板邊最小保持20mil距離
器件絲印框位號是否丟失
4安規審查
48V/BGND區域內電路滿足安規要求,重點檢查主回路。
48V區域滿足:
1.孔邊緣到孔邊緣,孔邊緣到線邊緣的距離要求:保險管前外層2.1mm內層1.75mm;保險管后外層2.1mm,內層0.75mm;
2.線邊緣到線邊緣的距離要求:保險管前外層2.0mm,內層1.4mm;保險管后外層2.0mm,內層為0.4mm。提示:保險管后不強制要求,建議表層和內層大于30mil。
高壓區域與低壓區域滿足保險管前的安規要求,保險管(230V系統)需要添加保險管警告標示
共模電感下方需滿足100mil以上的前后隔離區
割掉細長銅皮 切掉銅皮中的細長突出(fine line)
5特殊器件處理
帶有金屬殼體的器件(金屬拉手條,臥裝電壓調整器,鐵氧體電感,晶振SX6-0705B等,所有插件晶體及DPAK等),周圍1.5mm禁布。
其他貼片晶振周圍1mm禁布器件,0.5mm禁布過孔走線,所有晶振下不打過孔(包括地過孔)
單板上電源部分的VIS-SI7356器件,注意檢查其他網絡銅皮是否避開了封裝自帶的routekeepout;封裝為SOT89的MOS管其禁布區內不能打過孔
需要保證熱敏電阻兩端銅皮寬度一致,否則容易引起誤判
光模塊屏蔽殼鋪銅區域不允許打非地過孔
焊盤上有過孔,其焊盤的背面是否有鋪銅并亮銅
密間距器件網絡鋪銅時銅皮中間開窗出焊盤的SOLD
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