“2019柔性可折疊AMOLED技術峰會”在深圳會展中心舉行。奧維睿沃（AVC Revo）高級分析師哈繼青受邀在峰會上發表《OLED折疊，翻開柔性屏產業新篇章》主題演講。

哈繼青指出了手機行業四大發展趨勢：折疊手機面臨四大挑戰，手機下邊框不斷縮小，屏下指紋滲透率繼續提升，以及前置攝像頭位置演進趨勢。

奧維睿沃（AVC Revo）高級分析師哈繼青指出，目前折疊屏手機面臨產能、模組、成本、設計這四大挑戰。

目前可量產的面板廠僅三星、LGD、BOE，折疊相對于普通的柔性來說，要求的模組產線是不同的，目前可量產的僅三星15萬左右的產能，其他面板廠是試驗線，產能更小。現在的模組產能僅能滿足8英寸左右的屏幕設計，未來更大尺寸依然需要另外配置產線，屆時，屏幕、CPI、偏光片、鉸鏈等都會有一定的不同。目前折疊手機價格超過1萬元，、價格太高，消費者購買意愿不強，但是若能將價格控制在1萬元以內，相信會有一定的市場。目前的折疊手機的設計，包括外觀、UI等并沒有帶給消費者太多的提升，體驗性需要繼續加強。

根據奧維睿沃（AVC Revo）數據顯示，2018年OLED智能手機接近4億部，其中柔性OLED智能手機1.5億部左右。以歷史數據來看，成熟的初步進入者的比例約在20%左右，也就是說折疊屏手機3000萬部是一個節點，這個時間大概需要爬升三年。

在2019年智能手機面板的一個大的變化就是進一步縮小下邊框，這將導致面板線路設計發生變化，如a-Si面板DualGate方案IC放置位置就發生了變化，從COG演變到COF，甚至柔性OLED的COP也發生了改變。這些變化都會引起上游材料IC設計的改變。

根據奧維睿沃（AVC Revo）的預計，2019年DualGate方案將實現量產，預計將達五千萬部，當然這也是和面板廠量產及規格是否匹配相關。LTPS COF 2019年將超過1.5億部。

2019年手機新增COF需求增多，而新增的Film產能暫未量產，因此產能在今年會有一定的緊缺。

從品牌需求上看，剛性OLED搭配屏下指紋已成為主流手機品牌的選擇，終端機型價格方面也已經由年初3500元以上降至1500元以下，整體的潛在市場巨大。

就指紋價格來看，光學價格由年初的12美元左右降到現在的5~6美元，也僅僅用了一年的時間。超聲波方案主要參與者是高通的方案，終端方面是三星的S10系列，目前超聲波指紋模塊價格在11~12美元，但是相信其他品牌的柔性屏手機也將逐步引入這些方案，隨著時間推移，價格也會逐步下滑。

目前前置攝像頭依然限制著屏占比進一步提升，為了規避前置攝像頭對屏占比的影響，2018年下半年出現了升降式攝像頭設計，但是與功能機時代的滑蓋機類似的設計并不是很受消費者認可，另外馬達、滑軌等增加的成本較高。與此同時，也有手機廠商推出了雙面屏手機，這樣也規避了前置攝像頭的問題。但是這兩種方案都會增加一定的成本，所以出現了第三種解決方案——打孔屏手機。去年年底華為率先發布首款打孔手機nova 4，之后三星發布A8s，打孔屏手機成為另一個趨勢。

目前來看，打孔屏手機消費者認可度稍高一些。但是目前品牌客戶及面板廠都在開發屏下攝像頭這種方案，通過將前置攝像頭置于屏幕下方，將屏占比進一步提升，未來屏下攝像頭或將成為旗艦機型的首選。