在上周傳聞華為與蘋果或合作5G芯片后，任正非對此進行了回應(yīng)。

4月15日，美國財經(jīng)媒體CNBC報道稱，華為創(chuàng)始人任正非在采訪時表示，對于向包括蘋果在內(nèi)的智能手機競爭對手出售5G芯片和其他芯片方面，華為持“開放”態(tài)度。

眾所周知，華為是全球領(lǐng)先的智能手機廠商，旗下華為海思是知名IC設(shè)計公司，主要為母公司華為供應(yīng)芯片。近年些年來雖然海思在視頻編解碼、機頂盒、NB-IOT等領(lǐng)域的芯片均有對外銷售，但手機芯片一直只供應(yīng)華為手機，幾乎從未曾對外開放銷售。

某不愿具名的業(yè)內(nèi)人士認為，此前華為不對外開放手機芯片，一方面是為了建立自己的品牌和產(chǎn)品差異化，一方面從出貨量基數(shù)看，海思麒麟芯片在成本和價格上無法與高通等廠商競爭。

但如今情況已有所不同，任正非這一回應(yīng)，或意味著其在手機芯片方面戰(zhàn)略方向的重大轉(zhuǎn)變。該人士認為，在這個時間點上，華為這一轉(zhuǎn)變是合理的。

該人士分析稱，從出貨量及品牌等各方面看，華為手機在全球市場的地位已經(jīng)穩(wěn)固，某種程度上看，華為手機芯片有可能已到了向外走的時間點。集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2018年華為手機生產(chǎn)總量達2.05億支，今年或?qū)⒊教O果成為全球第二大手機品牌廠商。

此外，在5G基帶芯片方面，目前華為基本上處于領(lǐng)先地位，5G芯片市場也才剛開始，華為5G芯片在成本方面跟高通相比不會有太大差異。

從華為的角度看，目前對外開放5G芯片的態(tài)度已明朗，后面關(guān)鍵是看蘋果的態(tài)度。

目前5G產(chǎn)品研發(fā)和商用部署已進入了最后沖刺階段，今年5G手機的問世將成為市場焦點，全球市場研究機構(gòu)集邦咨詢（TrendForce）報告顯示，包含三星、華為、小米、OPPO、vivo、One Plus在內(nèi)的Android手機品牌陣營有望于2019年推出5G手機產(chǎn)品。

然而，由于5G基帶芯片的原因，在智能手機領(lǐng)域一直走在前面的蘋果此次略顯尷尬。

此前，蘋果在iPhone中使用的是高通和英特爾的調(diào)制解調(diào)器，但由于蘋果和高通深陷專利訴訟，兩者在5G基帶芯片合作方面變得困難，另一合作伙伴英特爾的5G芯片進度卻又較高通、華為緩慢，需到今年年底或2020年上市。

據(jù)悉，三星也以產(chǎn)能不足為由拒絕向蘋果供應(yīng)5G芯片，如此一來，蘋果想要在今年發(fā)布第一波5G手機的話，與之手機性能定位相匹配的5G基帶芯片除了華為，幾乎是沒有其他的選擇。

上述人士表示，如今主要看蘋果是更愿意選擇趕著發(fā)布第一波5G手機以樹立旗幟，還是選擇等待自主研發(fā)或英特爾的5G芯片。

事實上該人士認為，今年5G手機的出貨量不會很多，發(fā)不發(fā)布第一波5G手機對于蘋果的商業(yè)營收而言不會造成太大的影響，主要還是品牌形象方面。但從芯片調(diào)試周期來看，即便蘋果現(xiàn)在與華為敲定合作，可能也趕不上第一波發(fā)布了。