PCBA板在過回流焊和波峰焊時,由于各種因素的影響PCBA板會產生變形,從而導致PCBA焊接的不良,這已成為生產人員比較頭痛的問題。接下來為大家分析PCBA板變形的原因。
1、PCBA板過爐溫度
每一塊電路板都會有最大的TG值,當回流焊的溫度過高,高于電路板的最大TG值時,會造成板子的軟化,引起變形。
2、PCB板材
隨著無鉛工藝的流行,過爐的溫度比有鉛要高,對板材也要求越來越高。越低TG值板材的電路板越容易在過爐時變形,但TG值越高,價格越貴。
3、PCBA板厚度
隨著電子產品朝小而薄的方向發展,電路板的厚度也越來越追求薄,電路板厚度越薄,在過回流焊時,受高溫影響更易導致板子的變形。
4、PCBA板尺寸及拼板數量
電路板在過回流焊時,一般放置于鏈條進行傳送,兩邊的鏈條作為支撐點,電路板的尺寸過大或者拼板數量過多,都容易電路板往中間點凹陷,造成變形。
5、V-Cut的深淺
V-Cut會破壞板子結構, V-Cut在原來一大張的板材上切出溝槽來,V-Cut線過深會導致PCBA板的變形。
6、PCBA板上鋪銅面積不均
一般電路板上都會設計有大面積的銅箔來當作接地之用,有時候Vcc層也會有設計有大面積的銅箔,當這些大面積的銅箔不能均勻地分佈在同一片電路板上的時候,就會造成吸熱與散熱速度不均勻的問題,電路板當然也會熱脹冷縮,如果漲縮不能同時就會造成不同的應力而變形,這時候板子的溫度如果已經達到了TG值的上限,板子就會開始軟化,造成永久的變形。
7、PCBA板上各層的連接點
如今的電路板多為多層板,里面有很多鉆孔的連接點,這些連接點分為通孔、盲孔、埋孔點,這些連接點會限制電路板的熱脹冷縮的效果,從而導致板子的變形。
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