在過去的一年里,全球晶圓代工廠的格局發生了變化。其中英特爾悄然取消代工業務,而格芯(GLOBALFOUNDRIES)則放棄了7nm制程的開發,轉而專注于現有制程節點,同時進行一波裁員并重新資產定位。
顯然,這些動作都讓臺積電在晶圓代工領域處于更加領先的地位,一些主流媒體對此早已下了結論。一件有意思的事情值得關注,同一種設計,客戶希望希望能夠從兩三家甚至四家代工企業同時獲得,而來讓自己擁有更好的定價和交貨時間。當然,隨著2010年28nm的誕生,這一切都變了。
臺積電選擇了與三星、格芯、UMC和中芯國際不同的28nm制程,這些工藝并不兼容。幸運的是,臺積電28nmHKM最終“屈服”于Gate-last,這給他們帶來了前所未有的巨大領先。當時三星和格芯還苦苦掙扎于Gate-first,不過UMC和中芯國際也將他們的28nm工藝改為臺積電的Gate-last,并長期從臺積電那里獲得相關訂單,成為了該節點的第二代工。
2015年,FinFET技術進入臺積電后,它又成為了單一的來源。FinFET是一門非常復雜的技術,沒有許可協議就沒法復制。臺積電靠此開辟了16nm、12nm、10nm、7nm和5nm(5nm將與2020年實現)。三星將其14nm制程授權給格芯,這也是第二種FinFET制程。三星緊跟臺積電腳步,14nm、10nm、8m、7nm(EUV)。
如今只剩下兩家領先的晶圓代工廠——臺積電和三星。目前來看,當多家代工廠熟練使用的CMOS工藝節點變得過時,以及不可克隆的FinFET走上歷史舞臺并發展成熟時,臺積電的領先優勢越發不可逆轉。
如果你有注意臺積電的收入占比變化,在2018年Q4,50%來自FinFET、50%來自成熟的CMOS節點。在2017年Q4,FinFET的占比為45%,2016Q4,該數字為33%。隨著FinFET制程的發展,臺積電的市場份額在不斷增長。臺積電2018年全年的收入為334.9億美元,市占率高達48%。由于全球經濟衰退,臺積電在2019年的營收增長可能有限,但由于其在FinFET的主導地位,臺積電將繼續占據主要市場份額。
2018年,格芯從先進制程工藝(7nm/5nm)轉向了已有成熟的工藝(14nm、28nm、40nm、65nm、130nm和180nm)開發,以及隨后發展起來的FD-SOI市場(22FDX和12FDX)。
2018這一年,UMC還在14nm制程苦苦掙扎。這使得與其長期合作的ASIC設計服務廠商智原科技(Faraday)簽署了一份關于先進FinFET制程的協議。如今UMC依賴于成熟的節點:28nm、40nm、55nm、65nm和90nm,其大部分收入來自大體量客戶。即便UMC在14nm制程上完善了FinFETs,也不能與臺積電兼容,因此市場還是受到限制。
格芯在2018年的營收為49.1億美元,市占率7.2%。
對于臺積電來說,三星是一個強勁的對手,其正在生產45nm、28nm、28FD-SOI、18FD-SOI、14nm、11nm、10nm、8nm、7nm。在與臺積電爭奪蘋果iPhone業務的14nm芯片訂單上,三星具有很強的實力。即便在今天,三星的14nm制程依舊能與臺積電抗衡,這里可以再算上格芯的14nm制程。三星也是第一個在7nm采用EUV的廠商,三星最大的客戶還是自己,畢竟他自己就是全球最大的消費電子公司。此外,高通、IBM、AMD也是三星重量級客戶。我也可以猜測,三星FinFET市場也會大步前進。
在2018年,中芯國際仍在努力應對FinFET。大規模量產14nm芯片預計將在2019年開始,同樣的,也與臺積電不兼容,不過在中國市場不見得非得兼容。如今中芯國際主要為中國Fabless廠生產90nm和28nm晶圓。當其14nmFinFET大規模量產時,中國的FinFET訂單可能會轉向中芯國際。中芯國際一直所面臨的難題仍是產量產能,這種挑戰仍會持續下去。2018年Q4中芯國際的銷售額達到7.876億美元,市占率4.5%,其中大部分訂單來自中國。
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原文標題:風云變幻的晶圓代工市場
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