四層板（4 layers）指的是電路印刷板PCB Printed Circuit Board用4層的玻璃纖維做成，可降低PCB的成本但效能較差。

四層板抄板方法四層板抄板是一塊PCB板元件都已經去掉，表面搽干凈的，我們要把它抄成PCB文件，按如下步驟進行：

1、掃描頂層板，保存圖片，起名字為top.jpg，這時設置掃描DPI可根據密度不同來設置，假如設置是400DPI。

2、掃描底層板，保存圖片，起名字為bottom.jpg

3、把中間層1用粗砂紙磨出來，漏出銅皮，弄干凈后掃描圖，起名字為mid1.jpg

4、把中間層2用粗砂紙磨出來，漏出銅皮，弄干凈后掃描圖，起名字為mid2.jpg

5、在PHOTOSHOP里把每張圖片調水平（選轉圖片，保證圖片成水平，這樣走出的線好看，而且多張圖很容易上下對齊），這里建議將底層圖做水平鏡像，使頂底圖是方向一致，上下定位孔一致。最后把每張圖分別存成BMP文件，比如：top.bmp， bottom.bmp， mid1.bmp， mid2.bmp。 這里注意不需要把圖片裁剪得正好，最好留些富裕， 基本上只要把圖片調水平就完事了。

6、打開彩色抄板軟件， 從主菜單“文件” -》 “打開BMP文件”， 選top.bmp文件打開。

7、設置好DPI后，就可以抄頂層圖了，先把層選到頂層，然后開始放元件、過孔、導線等。

8、頂層把所有東西放完后，保存臨時文件（說明書和幫助中都有，是通過菜單還是工具條上的按鈕可自己來選），起名字為top-1.dpb（ 中間不同時間保存的名字建議起不同編號的名字，如top-1.dpb，top-2.dpb，這樣避免電腦故障原因破壞了最后一個文件，但此前一個版本文件還能挽回，減少損失，這個是個建議，看個人愛好了）。

9、關閉當前圖片窗口（注意，一次只能打開一個圖片，千萬不要打開多個圖片）。

10、從主菜單“文件” -》 “打開BMP文件”， 選底層圖bottom.bmp，然后打開臨時文件top-1.dpb，這時會發現頂層畫好的圖和底層背景圖沒有對齊，按Ctrl A組合鍵，把所有放好的圖元選中，按鍵盤上的上、下、左、右光標鍵或2、4、6、8數字鍵整體移動，選幾個參考點和背景圖相應點對準后，這時就可以選當前層為底層，開是走底層線、焊盤、填充等等，如果頂層的線擋住了底層，怎么辦呢？很簡單，可從主菜單“選項”中選“層顏色設置”，把頂層的勾點掉就可以了，同樣頂層絲印也可關閉。抄完底層后，保存臨時文件為bottom-1.dpb，或保存PCB文件為bottom-1.pcb，這時的文件已經是兩層對齊、合層的文件了。

11、同樣中間層的抄板過程也是一樣的，重復步驟9~10，最后輸出的PCB文件，就是四層合在一起的和實物一摸一樣的PCB圖了。

四層PCB板制作過程：

1.化學清洗

為得到良好質量的蝕刻圖形，就要確保抗蝕層與基板表面牢固的結合，要求基板表面無氧化層、油污、灰塵、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蝕層前首先要對板進行表面清洗并使銅箔表面達到一定的粗化層度。

內層板材：開始做四層板，內層（第二層和第三層）是必須先做的。內層板材是由玻璃纖維和環氧樹脂基復合在上下表面的銅薄板。

2.裁板 壓膜

涂光刻膠：為了在內層板材作出我們需要的形狀，我們首先在內層板材上貼上干膜（光刻膠，光致抗蝕劑）。干膜是由聚酯簿膜，光致抗蝕膜及聚乙烯保護膜三部分組成的。貼膜時，先從干膜上剝下聚乙烯保護膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜粘貼在銅面上。

3.曝光和顯影

曝光：在紫外光的照射下，光引發劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發光聚合單體產生聚合交聯反應，反應后形成不溶于稀堿溶液的高分子結構。聚合反應還要持續一段時間，為保證工藝的穩定性，曝光后不要立即撕去聚酯膜，應停留15分鐘以上，以時聚合反應繼續進行，顯影前撕去聚酯膜。

顯影：感光膜中未曝光部分的活性基團與稀堿溶液反應生產可溶性物質而溶解下來，留下已感光交聯固化的圖形部分。

4.蝕刻

在撓性印制板或印制板的生產過程中，以化學反應方法將不要部分的銅箔予以去除，使之形成所需的回路圖形，光刻膠下方的銅是被保留下來不受蝕刻的影響的。

5.去膜，蝕后沖孔，AOI檢查，氧化

去膜的目的是清除蝕刻后板面留存的抗蝕層使下面的銅箔暴露出來?！澳ぴ边^濾以及廢液回收則須妥善處理。如果去膜后的水洗能完全清洗干凈，則可以考慮不做酸洗。板面清洗后最后要完全干燥，避免水份殘留。

6.疊板-保護膜膠片

進壓合機之前，需將各多層板使用原料準備好，以便疊板（Lay-up）作業。除已氧化處理之內層外，尚需保護膜膠片（Prepreg）-環氧樹脂浸漬玻璃纖維。疊片的作用是按一定的次序將覆有保護膜的板子疊放以來并置于二層鋼板之間。

7.疊板-銅箔和真空層壓

銅箔-給目前的內層板材再在兩側都覆蓋一層銅箔，然后進行多層加壓（在固定的時間內需要測量溫度和壓力的擠壓）完成后冷卻到室溫，剩下的就是一個多層合在一起的板材了。

8.CNC鉆孔

在內層精確的條件下，數控鉆孔根據模式鉆孔。鉆孔精度要求很高，以確?？资窃谡_位置。

9.電鍍-通孔

為了使通孔能在各層之間導通（使孔壁上之非導體部份之樹脂及玻纖束進行金屬化），在孔中必須填充銅。第一步是在孔中鍍薄薄一層銅，這個過程完全是化學反應。最終鍍的銅厚為50英寸的百萬分之一。

10.裁板 壓膜

11.曝光和顯影

12.線路電鍍

此次也成為二次鍍銅，主要目的是加厚線路銅和通孔銅厚。

13.電鍍錫

其主要目的是蝕刻阻劑， 保護其所覆蓋的銅導體不會在堿性蝕銅時受到攻擊（保護所有銅線路和通孔內部）。

14.去膜

15.蝕刻

16.預硬化 曝光 顯影 上阻焊

阻焊層，是為了把焊盤露出來用的，也就是通常說的綠油層，實際上就是在綠油層上挖孔，把焊盤等不需要綠油蓋住的地方露出來。適當清洗可以得到合適的表面特征。

17.表面處理

熱風整平焊料涂覆ＨＡＬ（俗稱噴錫）過程是先把印制板上浸上助焊劑，隨后在熔融焊料里浸涂，然后從兩片風刀之間通過，用風刀中的熱壓縮空氣把印制板上的多余焊料吹掉，同時排除金屬孔內的多余焊料，從而得到一個光亮、平整、均勻的焊料涂層。

金手指（Gold Finger，或稱 Edge Connector）設計的目的，在于藉由connector連接器的插接作為板對外連絡的出口，因此須要金手指制程。之所以選擇金是因為它優越的導電度及抗氧化性。但因為金的成本極高所以只應用于金手指，局部鍍或化學金