高通日前正式發(fā)布了驍龍665、驍龍730和驍龍730G三款新SoC,其中驍龍730和驍龍730G首次采用三星8nmLPP工藝,665則采用三星11nmLPP工藝。
而后,這幾款SoC的跑分已經(jīng)在安兔兔上曝光,其中驍龍665總分為125092、驍龍730的總分為213113、驍龍730G為222538。
相比起驍龍710的167971分,驍龍730、730G在分?jǐn)?shù)上獲得了一定的提升。匪夷所思的是,驍龍665的總分輸給了驍龍660(144742)。作為對(duì)比,驍龍665除了制程工藝由660的14nm升級(jí)到了11nm外,GPU、DSP均有所升級(jí),只是CPU主頻降低了0.2GHz。
據(jù)悉,這些驍龍665、730、730G的成績(jī)來自高通開發(fā)樣機(jī),均為后臺(tái)隨機(jī)選取;工程機(jī)的性能也并不能代表最終量產(chǎn)版的性能,僅供參考。
而除了中端SoC,驍龍的下一代旗艦SoC驍龍865也被曝光。4月11日消息,知名爆料人士RolandQuandt透露,內(nèi)部型號(hào)為SM8250的高通下一代旗艦平臺(tái)支持LPDDR5內(nèi)存(高通驍龍855支持LPDDR4X內(nèi)存),雖然高通暫未公布SM8250的最終命名,但是按照以往命名規(guī)則,SM8250應(yīng)該會(huì)被命名為高通驍龍865(高通驍龍855內(nèi)部型號(hào)為SM8150)。
RolandQuandt稱高通公司已經(jīng)擁有搭載LPDDR5內(nèi)存+驍龍865旗艦平臺(tái)的樣機(jī),目前正在進(jìn)行測(cè)試。遺憾的是,暫時(shí)還不清楚高通驍龍865旗艦平臺(tái)的時(shí)鐘頻率及其它細(xì)節(jié)。
此外,RolandQuandt透露高通還有一款尚未發(fā)布的5G調(diào)制解調(diào)器SDM55,其代號(hào)為“Huracan”。它可能像X50一樣通過外掛方式支持5G網(wǎng)絡(luò),另一種可能是驍龍865集成SDM555G調(diào)制解調(diào)器,實(shí)現(xiàn)對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)支持。
按照慣例,高通驍龍865旗艦平臺(tái)預(yù)計(jì)會(huì)在2019年年底推出,2020年年初會(huì)有相應(yīng)的終端上市,值得期待。
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原文標(biāo)題:855才剛普及,驍龍865就慘遭曝光
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