原理上多層線路板是做多少層都可以，只有是設備能力能夠達到，實際情況是常見的一半只做到4-10層，軍工特殊用途的PCB也有做到100層以上的，但這都不適合批量生產。

1961年，美國Hazelting Corp.發表 Multiplanar，是首開多層板開發之先驅，此種方式與現今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。1963年日本跨足此領域后，有關多層板的各種構想方案、制造方法，則在全世界逐漸普及。因隨著由電晶體邁入積體電路時代，電腦的應用逐漸普遍之后，因高功能化的需求，使得布線容量大、傳輸特性佳成為多層板的訴求重點。

當初多層板以間隙法法、增層法法、鍍通法法三種制造方法被公開。由于間隙孔法在制造上甚費工時，且高密度化受限，因此并未實用化。增層法因制造方法相當復雜，加上雖具高密度化的優點，但因當時對高密度化需求并不如現在來得迫切，一直默默無聞；爾近則因高密度電路板的需求日殷，再度成為各家廠商研發的重點。至于與雙面板同樣制程的PTH法，目前仍是多層板的主流制造法。