波峰焊連錫的原因

一、PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤(pán)間距過(guò)窄，過(guò)波峰焊的插件元件的焊盤(pán)間距應(yīng)大于0.5mm。優(yōu)選插件元件引腳間距≥2.0mm，焊盤(pán)邊緣間距d≥1.0mm。

二、焊接溫度過(guò)低或波峰焊鏈速過(guò)快，使錫爐中焊錫的粘度相對(duì)增大。

三、PCB預(yù)熱溫度過(guò)低：由于PCB與元器件溫度沒(méi)有預(yù)熱到足夠高，焊接時(shí)元器件和PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低，增大了焊錫的粘度。

四、助焊劑活性差或者比重小，不能有效破壞金屬氧化膜，降低焊料的表面張力。

五、焊料中錫的比例不足，或者釬料中雜質(zhì)Cu的成分超標(biāo)，是焊料粘度增加，流動(dòng)性變差。

六、主板過(guò)波峰焊方向不對(duì)或者元器件排布方向與要求不一致：多個(gè)引腳在同一直線上的器件，象連接器、DIP封裝器件、T220封裝器件，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向平行；封裝類(lèi)型為QFP的貼片IC，若需波峰焊焊接，要求設(shè)計(jì)偏斜45度角過(guò)錫爐。如SOP類(lèi)貼片芯片其引腳如果與錫波平行，就很容易形成短路。

七、自動(dòng)插件時(shí)，余留的元件引腳太長(zhǎng)，需限制在0.8～3mm以下。

八、插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上。

九、主板焊盤(pán)設(shè)計(jì)不合理：封裝類(lèi)型為QFP的貼片IC，若采用波峰焊接，竊錫焊盤(pán)和IC兩個(gè)最近引腳間的最小間隙為0.4～0.5mm，且要求設(shè)計(jì)偏斜45°角過(guò)錫爐；跳線帽竊錫焊盤(pán)長(zhǎng)度（從孔中心計(jì)算）大于等于4.00mm（如下圖一）；配線針座焊盤(pán)使用橢圓形焊盤(pán)，同時(shí)要求每間隔一個(gè)針腳放置一個(gè)竊錫焊盤(pán)，設(shè)計(jì)長(zhǎng)度一般不小于4mm，寬度與焊盤(pán)同寬。另外類(lèi)似特殊元件（如排阻、單排針座連接器等焊盤(pán)排布類(lèi)似的元件）焊盤(pán)排布和過(guò)板方向垂直，亦采用條形顯示器針座的竊錫焊盤(pán)設(shè)計(jì)。

波峰焊連錫怎么處理

1、助焊劑不夠或者是不夠均勻，加大流量；

2、聯(lián)錫把速度加快點(diǎn)，軌道角度放大點(diǎn)；

3、不要用1波，用2波的單波，吃錫的高度不一定要1/2，可以剛剛接觸到板底就夠了。如果你有托盤(pán)，那么錫面在托盤(pán)挖空的最高面就好；

4、板子是否變形；

5、如果2波單打不好，用1波沖，2波打得低低的碰到引腳就可以了，這樣可以修下焊點(diǎn)形狀，出來(lái)就好了；