什么是PCB開窗？一般來說，PCB上的導(dǎo)線都是通過蓋油來防止短路，開窗就是去掉導(dǎo)線上的油漆層讓導(dǎo)線裸露方便上錫，即沒有用防焊油墨隔開達(dá)到“露銅”的目的。

其中最常見的PCB開窗見于金手指，金手指是PCB與其它設(shè)備如主板、機(jī)箱等相連接的電連接插腳，用于產(chǎn)品上“插拔”使用，因在其銅箔鍍鎳層上再鍍上了薄薄的一層金，英文“bonding finger”，故稱之為“金手指”。我們熟悉的電腦內(nèi)存條就有金手指結(jié)構(gòu)，拆過電腦的人都知道內(nèi)存條有一邊金手指，上面的金手指就是開窗，即插即用。

一般PCB制程上，金手指都以“開窗”制作，即其pad之間不上防焊（綠漆），以避免長期插拔而導(dǎo)致的防焊脫落，從而會(huì)影響產(chǎn)品本身的品質(zhì)。此外，開窗還有一個(gè)常見的功能，在后期燙錫時(shí)可以增加銅箔厚度，以方便過大電流，這在電源板和電機(jī)控制板中較為常見。

TOP/BOTTOM SOLDER（頂層/底層阻焊綠油層）：頂層/底層敷設(shè)阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤、過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。

1.焊盤在設(shè)計(jì)中默認(rèn)會(huì)開窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盤露銅箔，外擴(kuò)0.1016mm，波峰焊時(shí)會(huì)上錫。建議不做設(shè)計(jì)變動(dòng)，以保證可焊性；

2.過孔在設(shè)計(jì)中默認(rèn)會(huì)開窗（OVERRIDE：0.1016mm），即過孔露銅箔，外擴(kuò)0.1016mm，波峰焊時(shí)會(huì)上錫。如果設(shè)計(jì)為防止過孔上錫，不要露銅，則必須將過孔的附加屬性SOLDER MASK（阻焊開窗）中的PENTING選項(xiàng)打勾選中，則關(guān)閉過孔開窗。

3.另外本層也可單獨(dú)進(jìn)行非電氣走線，則阻焊綠油相應(yīng)開窗。如果是在銅箔走線上面，則用于增強(qiáng)走線過電流能力，焊接時(shí)加錫處理；如果是在非銅箔走線上面，一般設(shè)計(jì)用于做標(biāo)識和特殊字符絲印，可省掉制作字符絲印層。

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