也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。

SMT錫膏的使用方法和儲存方法：

先把焊點擦干凈，涂一點焊錫膏，再用烙鐵吃點焊錫，用捏子將電線或引腳按在焊點上，用烙鐵的尖端輕輕按在焊點上讓足夠的錫流到焊點后迅速將烙鐵拿開，烙鐵拿開后等錫冷卻固定后再放開捏子！

使用時添加適量錫膏刮制于鋼網上生產，鋼網上錫膏量保持在1CM左右。并隨時保持鏟刀與容器的干凈，開封后的容器內剩余錫膏仍須密封，如連續使用則放置工作室內，用完才可領取新的錫膏。

如果焊錫膏回溫時間超過12小時，需要退回冰箱且裝瓶不可超過空瓶的2/3，在冰箱里放置4小時后使用，如特殊原因導致生產線錫膏停用，如停用時間超過1小時，必須收回到干凈的錫膏瓶中密封，并注明密封時間保存于冰箱指定的位置，已印刷好錫膏的基板必須在2小時內過爐，如超過2小時需清洗重新進行印刷。未用完的錫膏再次使用時，盡量按舊錫膏1/4和新錫膏3/4的比例混合使用，盡量用在IC腳距大于0.5mm的機種上。

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