英特爾在其最近的InterconnectDay活動中，提供了其400G硅光子收發器的首個演示。這些新型硅光子收發器將集成電路與半導體激光器相結合，通過以太網，InfiniBand和OmniPath協議提供了比傳統銅網絡布線更長距離的快速數據傳輸。

現代數據中心由多層復雜網絡組成，跨越多個足球場的長度，因此高帶寬，低延遲和長距離是網絡解決方案的關鍵要求。傳統的銅網絡電纜以當今最快的網絡速度延伸到極限，每次性能的逐步提升導致傳輸長度縮短，從而阻礙了長距離傳輸的能力。增加的功率要求也導致布線內部的屏蔽更厚，這帶來了自身的挑戰

該公司使用標準CMOS工藝在24nm節點上制造硅光子收發器，采用300mm晶圓。英特爾首先采用光刻技術在晶圓上創建波導，調制器，多路復用器和其他控制電路，然后該公司將混合磷酸銦激光器固定在芯片頂部。激光器將光傳輸到硅中，硅然后穿過波導并由各種無源元件（如濾光器和分離器/組合器）操縱，以控制數據流。單芯片方法提供的功率和可靠性優于競爭器件，這些器件由40個獨立元件組成，通常是手動組裝和測試，需要氣密密封，而四個元件則采用自動化方式組裝和測試，用于英特爾完整的收發器。需要密封。這最終降低了生產成本。

在這里，我們可以看到英特爾首款400G硅光子收發器旁邊的幾個100G收發器。這些收發器符合QFSP28外形尺寸，根據傳輸長度分為不同類別，淺綠色收發器能夠將數據推送500米，而深綠色模型可達2公里。紫色收發器將范圍擴展到10千米，以便在數據中心之間進行通信。400G收發器可將數據推出500米，隨后可推出更多型號。

英特爾預計數據中心目前將其網絡預算的60％用于光學解決方案，預計未來幾年該數據將會增加。單個超大規模數據中心可能需要多達150萬個收發器，僅供參考，Facebook僅運營15個數據中心并繼續構建更多數據中心。

這給英特爾帶來了巨大的收入機會，特別是當業界正在向1.6Tb鏈路發展時，這些鏈路需要接近25.6Tbps交換機，這些交換機需要靠近中央交換機ASIC以適應更快的傳輸速度。這意味著典型的銅網絡電纜將無法滿足密度和功率要求。相反，收發器將與交換機本身共同封裝，可能代表硅光子收發器的巨大市場。英特爾已經在下一輪技術的發展道路上做得很好，并計劃在2020年上半年進行演示。英特爾聲稱它已經掌握了大規模生產收發器，并在兩年內銷售了超過一百萬個100G收發器。該公司的生產能力正在增加，因為它已達到每年200萬單位的運行率。英特爾表示，它將在2019年第四季度實現400G收發器的批量生產。