隨著工業(yè)化腳步的加速，許多領(lǐng)域都會(huì)運(yùn)用電路板，提到這，不得不提到焊電路板，那焊電路板技巧有哪些呢？今日我們就經(jīng)過下面的內(nèi)容，一起來了解下焊電路板技巧的相關(guān)介紹。

焊電路板技巧1：

選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，電路板預(yù)熱、浸焊和拖焊。助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí)，助焊劑應(yīng)有滿足的活性避免橋接的發(fā)生并避免電路板發(fā)生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機(jī)械手帶著電路板經(jīng)過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到pcb電路板焊方位上。

焊電路板技巧2、回流焊工序后的微波峰選焊，最重要的是焊劑準(zhǔn)確噴涂，微孔噴射式絕對(duì)不會(huì)弄污焊點(diǎn)之外的區(qū)域。微點(diǎn)噴涂最小焊劑點(diǎn)圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在電路板上的焊劑方位精度為±0.5mm，才干保證焊劑一直覆蓋在被焊部位上面。

焊電路板技巧3：

能夠經(jīng)過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)，兩者間最明顯的差異在于波峰焊中電路板的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于電路板自身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因此焊接時(shí)它不會(huì)加熱熔化鄰近元器件和電路板區(qū)域的焊點(diǎn)。

在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑，與波峰焊相比，助焊劑僅涂覆在電路板下部的待焊接部位，而不是整個(gè)pcb電路板。另外選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接，選擇性焊接是一種全新的辦法，徹底了解選擇性焊接工藝和設(shè)備是成功焊接所必需的。