4月16日,蘋果與高通聯合宣布達成協議,雙方宣布這一持續兩年的全球拉鋸戰和解,和解內容包括:
1、雙方同意放棄全球范圍內所有訴訟;
2、高通同時需要放棄對蘋果代工廠富士康、和碩、緯創和仁寶這四家的訴訟;
3、蘋果對高通的版稅賠款,蘋果將一次性支付,數目未知(此前的消息是10億美元);
4、高通與蘋果達成了一項為期六年的專利授權協議,自2019年4月1日起生效。該協議可能會再延長兩年;
5、雙方還達成了一份多年的芯片供應協議,但具體細節并未披露。
瑞銀(UBS)分析師Timothy Arcuri在4月18日發布的一份報告中表示,根據高通每股純益預期,瑞銀算出,這筆交易對高通極為有利,蘋果可能向高通支付50~60億美元的一次性費用,蘋果還可能同意支付每支 iPhone 專利使用費達 8~9 美元,為終止訴訟付出高昂的代價。
據***地區《經濟日報》報道,業界認為,隨著高通和蘋果達成“世紀和解”,蘋果解決了困擾多時的5G基帶芯片問題,最快可于明年推出5G版iPhone,而由于5G版iPhone是全新的規格,業界預料將掀起龐大的換機潮。
業界認為,相較三星、華為等競爭對手發布手機5G手機,蘋果先前由于與高通訴訟,遲遲未能拍定5G版iPhone的發展時程,進度嚴重落后于競爭對手。但4月16日,高通和蘋果宣布達成和解協議,撤回兩家公司在全球范圍內的訴訟,并將延續多年合作。
業界認為,隨著高通和蘋果達成“世紀和解”,蘋果解決了困擾多時的5G基帶芯片問題,最快可于明年推出5G版iPhone,而由于5G版iPhone是全新的規格,業界預料將掀起龐大的換機潮。
據了解,蘋果此前已敲定印刷電路板(PCB)與相關材料訂單,臺光電、臻鼎-KY、臺郡等三家臺廠,有機會成為第一批搶到5G版iPhone商機的零組件廠。不過,市場憂心,原本有望爭取蘋果訂單的聯發科可能無緣“吃蘋果”,導致聯發科股價昨天逆勢下跌近4%。
臺光電、臻鼎、臺郡均不評論個別客戶與訂單,但從臺面上各廠的布局,已透露為大客戶5G訂單作準備當中。
外資圈先前盛傳,臺光電今年重返蘋果主板材料主要供應商行列,居全球手機無鹵素基板龍頭地位,具有材料端技術優勢,優先獲得蘋果青睞。
5G對散熱需求高,臺光電因配合類載板與軟板新材料設計需求,克服耐熱與散熱特性,已備足5G智能機材料規格,未來通訊市場基建到位,將更能彈性與快速結合軟板模組化擴大供貨。
臻鼎則配合客戶分別在5G應用成立專責的測試部門。臻鼎強調,公司長期成長發展目標,將奠基在持續投入先進技術研發的基礎上,并在5G相關應用持續配合市場需求進行研發。
臺郡去年全球軟板市占率約5.5%到6%,今年拼持續提升。臺郡為卡位5G相關應用商機,三年前便開始布局,今年可望邁入收成。(PCB網城整理自滿天芯、集微網、新浪科技)
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原文標題:PCB供應商積極備戰 蘋果明年推5G新機
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