不管是初入職場還是已經(jīng)成為職場老人的精英們，對于筆記本的要求都無比統(tǒng)一，那就是穩(wěn)定。為啥？

這可是賺錢的家伙，生產(chǎn)力工具啊。但是在琳瑯滿目的商用筆記本電腦中，究竟怎么判斷一個產(chǎn)品是否更穩(wěn)更靠譜？

其實最核心的就是配置是否出色、硬件穩(wěn)定性是否持久、續(xù)航靠譜么。

今天測試的這款全新惠普戰(zhàn)66二代AMD版就是這樣一款可靠的產(chǎn)品。完美的通過了跌落、沖擊等13項美國國防部MIL-STD-810G軍標(biāo)測試，幾乎任何嚴(yán)峻的使用環(huán)境都能輕松應(yīng)對。

另外，在這個快節(jié)奏時代，全新惠普戰(zhàn)66二代AMD版更是能30分鐘充滿50%電量，讓每一個用戶更快投入到工作之中去。

配置上，這款全新惠普戰(zhàn)66二代AMD版采用了AMD Ryzen 7 PRO 2700U w專業(yè)版處理器、AMD Radeo RX Vega 10 Graphics顯卡、256G SSD+1T HDD硬盤組合、8G內(nèi)存配置組合，性能上能夠提供不俗的體驗。

但是否能達(dá)到上述的種種需求，穩(wěn)不穩(wěn)呢？我們今天就一點點的來看看這款市場上名氣不小的商用筆記本到底如何。首先顏值即正義，我們先從外觀來進(jìn)入這次評測。

是穩(wěn)不是悶，淺色系更大氣更耐看

惠普戰(zhàn)系列從筆記本、臺式機(jī)、一體機(jī)一路下來用口碑和銷量證明了自己的實力和成功。惠普戰(zhàn)66二代更新的全新模具在保留了上代經(jīng)典設(shè)計風(fēng)格的同時，又進(jìn)行了深入的改進(jìn)。

A、C面對比前代產(chǎn)品改用為航空5系高強度鋁合金材質(zhì)，將A面升級為金屬，C面升級為3D一體成型工藝。

可以說惠普戰(zhàn)66二代是一款雙金屬機(jī)身的商務(wù)本，無論是質(zhì)感還是抗壓能力都較上代有極大提升。

簡潔大氣的淺色系金屬機(jī)身讓競品傳統(tǒng)的黑色塑料相形見拙。如果你還對商務(wù)電腦的“穩(wěn)”有偏見的話，那惠普戰(zhàn)66二代可以說是最好的審美矯正。

不僅日常工作、見客戶大方得體，平時去咖啡館辦個工，淺色系加持下也能做到零違和感，沒人會覺得你是突兀的加班狗。

打開機(jī)身，B面屏幕和C面設(shè)計同樣讓人心情舒暢。支持180°開合，給日常使用的靈活性大大加分。

簡約的深灰色鍵帽和屏幕邊框和整體的淺色系互動的很完美，尤其是開機(jī)鍵和右下角的指紋解鎖，完美的形成了兩個對角位置。

作為商用電腦，全新惠普戰(zhàn)66二代AMD版內(nèi)置的按壓式指紋識別器，不僅采用防水設(shè)計，能夠有效防止?jié)駳膺M(jìn)入設(shè)備，還能在有少量水漬和油污的情況下精準(zhǔn)快捷的高效識別。

不只是給安全加了分，也讓日常頻繁輸入密碼這事兒可以成為歷史。當(dāng)然，仔細(xì)看屏幕同樣有著豐富的驚艷加分項。

↑↑↑C面由一整塊鋁合金板材打磨切割而成

↑↑↑采用一體式觸控板

當(dāng)然，商用本所謂的“穩(wěn)”還包含著做工帶來的堅固、穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量。

全新惠普戰(zhàn)66二代AMD版的C面由一整塊鋁合金板材打磨切割而成，幾乎做到了全無縫隙的美感，同時這還在很大程度上增加了防塵防潑濺的性能。

對于經(jīng)常外出攜帶的用戶，這不僅不是錦上添花，更是非常重要的一項參考指標(biāo)。在這方面全新惠普戰(zhàn)66二代AMD版可以說達(dá)到了很高的行業(yè)水準(zhǔn)。

兩側(cè)的窄邊框設(shè)計讓整個14英寸的屏幕有了更高的屏占比，日常處理文檔、瀏覽表格也能顯示更多內(nèi)容。

當(dāng)然，窄邊框的視覺沖擊力不僅讓這款商用電腦充滿現(xiàn)代感，更是對日常工作的心情有著不小的助益。

雖然屏幕邊框上方?jīng)]有采用窄邊框設(shè)計，但其實是經(jīng)過設(shè)計考量的。作為安全性、穩(wěn)定性優(yōu)先的商用筆記本，和娛樂化優(yōu)先的影音本還是有著設(shè)計思路的區(qū)別。

上下邊框保持有一定的余量的原因據(jù)惠普官方人員透露，當(dāng)初做出這種設(shè)計時考慮到一是增加了整機(jī)結(jié)構(gòu)的堅固性，比如全新惠普戰(zhàn)66二代AMD版屏幕內(nèi)部就裝置了支撐骨架，能減少意外跌落造成的損害。

其次是富裕的頂部空間可以讓攝像頭、通過skype會議認(rèn)證而設(shè)置的麥克風(fēng)被安置在屏幕上方，這樣能保證用戶在視頻通話的時候不會產(chǎn)生人物臉部畸變效果，總之惠普在做設(shè)計之前首先考慮到的是結(jié)構(gòu)是否堅固穩(wěn)定，是否會影響到其它功能的實用，而并沒有盲目追求類似“全面屏”這種新概念和噱頭。

作為商用筆記本，鍵盤的手感和材質(zhì)直接影響到日常使用的體驗。全新惠普戰(zhàn)66二代AMD版的鍵程比較長，壓力也適中，非常適合長時間錄入使用。

相比目前市面上的主流筆記本鍵盤鍵程極短的體驗簡直是一種享受。而且鍵帽上采用了磨砂工藝處理，不僅提升了手指的舒適度，而且對于控制鍵帽打油也有著較好的提升。

另外對比上一代產(chǎn)品的升級方面，全新惠普戰(zhàn)66二代AMD版鍵盤依舊同戰(zhàn)66一代一樣擁有防潑濺設(shè)計，鍵盤內(nèi)部還改進(jìn)了膜密封技術(shù)，能在很大程度上降低液體意外灑濺到鍵盤表面而造成電腦損壞的風(fēng)險。

不過在使用時還是需要養(yǎng)成良好的保護(hù)習(xí)慣，畢竟密封再好也怕水泡。

機(jī)身左側(cè)提供了筆記本鎖孔、1個USB2.0接口、SD讀卡器。

機(jī)身右側(cè)提供了耳機(jī)麥克風(fēng)二合一接口、兩個USB3.1接口、HDMI接口、RJ45網(wǎng)線接口以及一個全功能USB-C接口（可連接顯示器支持2個4K畫面輸出）。

機(jī)身的D面正對風(fēng)扇位置有金屬加固件，可有效保護(hù)風(fēng)扇并防止受到擠壓而損壞。在散熱方面，兩條寬大的進(jìn)風(fēng)格柵和屏軸處的進(jìn)風(fēng)格柵，以及機(jī)身左側(cè)寬大無阻擋的散熱格柵保證了長時間使用的散熱穩(wěn)定性。

而且機(jī)身內(nèi)部采用雙散熱管設(shè)計，能夠高效的導(dǎo)出機(jī)身熱量，讓高負(fù)荷工作時也能保證優(yōu)良的穩(wěn)定性。另外還人性化的在D面貼上了惠普服務(wù)的二維碼，用戶可以用手機(jī)快速掃描獲得更好的售后支持。

當(dāng)然，作為商用電腦，免不了要和主人天南海北、滿城飛奔，通勤性絕對是重中之重。

全新惠普戰(zhàn)66二代AMD版雖然采用了非常優(yōu)質(zhì)的雙金屬材質(zhì)和各種細(xì)節(jié)的保護(hù)設(shè)計，但機(jī)身重量卻只有1.431kg左右，幾乎和“負(fù)擔(dān)”一詞完全不挨邊。出門，放包里背上就得了。

AMD加持下就一個字：穩(wěn)！AMD加持下就一個字：穩(wěn)！

測試筆記本，當(dāng)然首先要看處理器。作為電腦的心臟，全新惠普戰(zhàn)66二代AMD版采用了AMD Ryzen 7 PRO 2700U w處理器，不僅提供了不俗的生產(chǎn)力性能，更是讓惠普戰(zhàn)66二代的整體造價更加親民。不廢話，跑個分先！

通過專業(yè)測試軟件CINEBENCH R15進(jìn)行處理器測試，全新惠普戰(zhàn)66二代AMD版的多核成績?yōu)?35cb、單核成績?yōu)?43cb。

作為4核8線程的14納米處理器，滿足日常文檔辦公，處理如PS、DW和常規(guī)視頻剪輯完全不成問題。

另外對于辦公一族來說，最怕的就是活干一半你突然給我整個藍(lán)屏、卡頓啥的，好不容易弄的工作很容易打水漂。

不過全新惠普戰(zhàn)66二代AMD版配備的8G大容量內(nèi)存應(yīng)付平時多開應(yīng)用、網(wǎng)頁什么的完全不在話下，卡頓、死機(jī)這事兒也基本可以說是不用操心。

雖然不是游戲本，但是顯卡對于日常觀看高清視頻、渲染視頻還是有著不小的重要性。當(dāng)然用在工作上的地方就更是很多了。

全新惠普戰(zhàn)66二代AMD版搭載了AMD Radeo RX Vega 10 Graphics顯卡，通過3DMARK Fire Strike跑分測試得到了2416分的成績，基本能夠滿足絕大部分日常工作的使用需求了。

對于經(jīng)常外出辦公的同學(xué)們，存儲容量顯得非常重要。畢竟很多文件是沒辦法刪除，要保留很長時間來給客戶或者公司內(nèi)部用的。

往常的解決途徑都是U盤、移動硬盤包里亂放，但是這樣不僅容易丟，而且外接設(shè)備的穩(wěn)定性還很難保障，搞不好資料就再也沒地方找了。

不過全新惠普戰(zhàn)66二代AMD版配備了256G SSD+1T HDD硬盤組合，基本需要固定存儲的圖文、視頻資料隨便往1T的機(jī)械硬盤放，空間很富有。

而需要經(jīng)常讀寫的應(yīng)用和資料可以放進(jìn)固態(tài)硬盤里，這樣容量和速度都能給用戶帶來保障。

當(dāng)然，如果還是覺得容量不夠大，還可以自行升級。全新惠普戰(zhàn)66二代AMD版的硬盤最大支持512G PCIe NVMe SSD*+1TB HDD雙硬盤組合。

內(nèi)存最大可以支持客戶自行升級到32G DDR4-2400雙通道高速內(nèi)存。

當(dāng)然，固態(tài)硬盤的讀寫速度是一個直接影響到工作效率的因素。

通過測試，全新惠普戰(zhàn)66二代AMD版的固態(tài)硬盤讀取速度達(dá)到了1750MB/s的成績，寫入速度則是1300MB/s的成績，達(dá)到了很高的綜合素質(zhì)。

而且與前一代產(chǎn)品相比，新的硬盤防震動標(biāo)準(zhǔn)提高40%。新的橡膠腳墊設(shè)計能夠有效降低移動過程中的硬盤損壞。不僅能裝、夠快、還超穩(wěn)，這才是干活時想要的好伙伴！

配置參數(shù)外的性能同樣不含糊才叫真穩(wěn)

接著咱們來看看全新惠普戰(zhàn)66二代AMD版的續(xù)航表現(xiàn)怎么樣，畢竟不是什么環(huán)境都能讓你方便的接上電源用。

通過PCMARK 8的工作模擬續(xù)航測試，最終獲得了4小時52分的成績，基本能夠滿足日常外出攜帶使用的需求了。當(dāng)然，30分鐘充滿50%電量的快充能力更是讓移動辦公變得省心靠譜。

測過了PCMARK 8的續(xù)航測試，我們接著來測試一下全新惠普戰(zhàn)66二代AMD版的綜合辦公表現(xiàn)如何。

在工作模擬測試環(huán)節(jié)達(dá)到了4635分，這個成績基本達(dá)到了同級別產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)線之上，也是以上測試環(huán)節(jié)的一個綜合素質(zhì)證明。

說到穩(wěn)定性，怎么能錯過烤機(jī)環(huán)節(jié)呢。通過AIDA64進(jìn)行15分鐘的烤機(jī)測試，全新惠普戰(zhàn)66二代AMD版的C面最高溫度為38.3℃，平均35℃左右，可以說是比較清涼的表現(xiàn)了。

另外掌托處的溫度只有30℃左右，讓人感覺清涼，并不會讓雙手有明顯的不適感。

到這里你以為“穩(wěn)”的地方就沒了么？當(dāng)然沒這么簡單。好的產(chǎn)品肯定是表里如一。除了硬件表現(xiàn)夠穩(wěn)，應(yīng)用也同樣讓用戶穩(wěn)。

全新惠普戰(zhàn)66二代AMD版內(nèi)置了6個月免費7x24人工在線支持的云在線應(yīng)用，日常使用有個什么故障問題基本上都能自己搞定。

多用幾次基本上就告別了很多電腦小白們找同事問這問那這種又囧又費時間的尷尬情節(jié)了。

總結(jié)

全新惠普戰(zhàn)66二代AMD版作為已經(jīng)在市場上有著出色口碑的產(chǎn)品升級款，在做工、設(shè)計、保護(hù)性及人性化上的細(xì)節(jié)基本上都很接地氣的對應(yīng)了絕大多數(shù)用戶的需求。可以明顯的從外觀上看到新模具的用心程度和品質(zhì)表現(xiàn)。

硬件上，AMD Ryzen 7 PRO 2700U w處理器、8G內(nèi)存讓卡頓這種司空見慣的辦公攔路虎問題得到了切實解決，而雙硬盤組合、防潑濺鍵盤、雙金屬材質(zhì)、指紋解鎖等等實用到骨子里的設(shè)計，讓購買它都有了更多實在的理由。

而且購買全新惠普戰(zhàn)66二代AMD版還能獲得尊享服務(wù)：一年中國大陸地區(qū)沒有地域限制5x9小時響應(yīng)第二個工作日上門維修、6個月7*24小時人工云在線支持的基礎(chǔ)上，可選購三年整機(jī)保修+三年上門的尊享服務(wù)，屆時電池保修期也業(yè)界獨有的免費延長至三年。

4月24日當(dāng)天Intel版本4799元起！全新惠普戰(zhàn)66二代AMD版不論在使用、售后方面都穩(wěn)如泰山一棵松，絕對是一款陪伴我們在披荊斬棘的職場上走得更遠(yuǎn)的好機(jī)器！