塔式散熱器風扇往哪邊吹?這個問題好像早已得到共識,就是從右往左。不過很多人都是道聽途說,仿佛這是一代傳一代傳承下來的經驗。有些人也會想為什么不能從左往右吹;甚至說從下往上吹能幫助顯卡散熱。我們今天來做一下無聊的實驗,到底哪種“吹”法散熱效率最高。
這次測試我們主要探討塔式散熱的風扇“從右往左”和“從下往上”吹,對CPU和顯卡的溫度影響。 不同方向分別做三次測試:CPU的AIDA64 FPU單烤,GPU的Furmark烤機,以及兩個壓力測試同時啟動。
使用平臺
為了讓整個實驗在安全溫度下能表現更好的數據,經過本氣味大師的一番調試,終于確定了一下配置。
整套配置的方向就是用Core i7-8700K和RTX 2080Ti制造足夠的熱量,在一個比較小的機箱內,改變散熱器的方向達到影響CPU和GPU的最終溫度。
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沒錯,就是用玄冰400來壓Core i7-8700K!不過還是要把CPU的頻率控制在4.1GHz,保證單烤FPU的滿載溫度在80℃以內。
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機箱選擇比較緊湊的游戲悍將 大地機箱,減少內部空間,加快機箱內部空氣升溫速度。
好,準備環節結束。我們接下來看看6組實驗數據到底怎么樣。
2“從右往左”側吹安裝散熱器效率測試“從右往左”安裝的三個測試
① AIDA64 單烤FPU
其實這里算是一個空白對照實驗,圖中的最高溫度達到90℃是由于開了Furmak GPU壓力測試導致整體溫度升高。可以看到即使進行了30min的FPU單烤,CPU的核心溫度也處于不到80℃的狀態。
② Furmark GPU壓力測試(分辨率1600*900)
Furmark的GPU壓力測試下,顯卡的溫度最終穩定在78℃左右,最高溫度曾達到81℃。
③ CPU和GPU同時進行壓力測試
經過15分鐘的CPU、GPU壓力測試后,我們可以看到顯卡的溫度與之前②組進行GPU壓力測試僅差1℃。而CPU的核心溫度卻大幅上升到了90℃以上,高了足足10℃。
小結:由于空氣升溫后會自動上升,顯卡附近的熱空氣上升影響CPU的溫度,讓CPU在壓力測試下的溫度提高的10℃以上。但塔式散熱器“從右往左”的方向安裝并沒有給顯卡帶來任何散熱效果。
3“從下往上”豎吹安裝散熱器效率測試“從下往上”安裝的三個測試
④ AIDA64 單烤FPU
嗯,進行了15min的FPU單烤,跟“從右往左”方向的散熱效果差不多。不過①組烤了30min而且中途進行過一段時間的GPU壓力測試,所以暫定“從下往上”方向安裝稍微遜色于“從右往左”方向吧,大家可以看作一樣效果就是了。
⑤ Furmark GPU壓力測試(分辨率1600*900)
再來看GPU壓力測試部分,在塔式散熱器充當向上的抽風機情況下,GPU壓力測試經過一段比較長的時間,顯卡居然只有76℃。也就是說當塔式散熱器“從下往上”安裝時,能一定程度幫助顯卡帶走熱量。這里看到跟②組差了僅僅3℃效果不太明顯,其實是因為CPU的溫度不高,散熱風扇停留在最低轉速工作。
⑥ CPU和GPU同時進行壓力測試
當CPU和GPU同時進行壓力測試25min時,CPU的核心溫度終于達到100℃觸發高溫限制,我們可以看到左下角已經有核心開始降頻。另一方面,由于散熱風扇的轉速提高,給顯卡帶來更多的散熱幫助,可以看到顯卡那邊的溫度比⑤組單獨進行壓力測試的溫度低1℃。
小結:“從下往上”安裝散熱器確實能給顯卡提高散熱效率,但當GPU的溫度過高時,會嚴重提高CPU的散熱壓力。
43個拓展測試及總結
最終結論(結論前還有驚喜)該做的測試都做完了對吧,氣味大師仔細想了想,發現還有可以拓展研究的點,那就是加一把機箱風扇。在之前的一篇文章我們探討出:當你只有一把機箱風扇時,整個機箱內所有的風扇位最高散熱效率的位置是背部的風扇位。當時測試采用的是“從右往左”的裝法,那么“從下往上”的裝法會不會有變化呢?于是我又做了三個實驗。
⑦ “從右往左” + 背部機箱風扇
上次測試中最高效的機箱風扇位
果然效果拔群!對比③組的測試,CPU的溫度降了10來℃,GPU的溫度也降了5℃。對比③組,這一把新增的機箱風扇甚至比CPU散熱器對顯卡的散熱幫助更多。
⑧ “從下往上” + 背部機箱風扇
同樣地,即使是在“從下往上”的裝法測試中,只要加一把機箱風扇及時帶走機箱內部熱量,CPU的溫度也能保持在90多℃,并不會出現高溫降頻。對比⑥組,顯卡的溫度再往下降了4℃,效果相當顯著。
CPU那邊從降頻變成不降頻,當我們無法得知加了風扇能下降多少℃,就先不作討論。
⑨ “從下往上” + 上部機箱風扇
散熱效率僅次于背部裝機箱風扇的位置
當機箱風扇移到上部的時候,對比⑧組,CPU滿載溫度有所下降,GPU的滿載溫度也相應上升了。在“從下往上”的裝法種,上部的機箱風扇給顯卡帶來的散熱幫助不如背部的機箱風扇,不過能給CPU帶來更好的散熱幫助。
真的是總結了!
肯定有人會問,正常人裝塔式散熱器都是風扇從右往左吹的,怎么可能從下往上吹?其實很簡單,有些豪華主板上有相當多的散熱裝甲,這些裝甲極有可能和散熱器的扣具位置有沖突。就像這次用的ROG MAXIMUS XI HERO (WI-FI)主板,供電部分的散熱裝甲,和M.2硬盤位的散熱片就會擋住散熱器的扣具導致無法用正常的方式安裝。
另外也有一些人認為“從下往上”的裝法能給顯卡帶來輔助散熱功能,于是就采用這種特殊裝法。
不過CPU散熱器從下往上吹的方式,給自身帶來的壓力相當大。如果你的顯卡確實過熱,而CPU散熱器應付CPU產生的熱量綽綽有余,這樣裝確實沒啥問題。而我們看到當CPU和GPU處于壓力測試時,CPU的滿載溫度會上升10℃,歸根結底就是CPU散熱器并不能把大量熱空氣吹出機箱外,導致整個機箱中央部分一直積熱。
對比最后3組數據,我們其實可以發現,CPU散熱器側吹 + 機箱背部裝抽風風扇,對CPU和GPU的散熱幫助是最大的。與其犧牲CPU散熱器為顯卡帶來有限的散熱效果,還不如直接保持最有效的側吹,利用機箱風扇提高顯卡的散熱效率。
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