電路板生產流程

1、下料

從一定板厚和銅箔厚度的整張覆銅板大料上剪出便于加工的尺寸。

2、鉆孔

在板上按電腦鉆孔程序鉆出導電孔或插件孔。

3、沉銅

在鉆出的孔內沉積一層薄薄的化學銅，目的是在不導電的環氧玻璃布基材（或其他基材）通過化學方法沉上一層銅，便于后面電鍍導通形成線路。

4、全板鍍銅

主要是為加厚保護那層薄薄的化學銅以防其在空氣中氧化，形成孔內無銅或破洞。

5、線路（圖形轉移）

在板上貼上干膜或絲印上圖形抗電鍍油墨，經曝光，顯影后，做出線路圖形。

6、圖形電鍍

在已做好圖形線路的板上進行線路加厚鍍銅，使孔內和線路銅厚達到一定厚度，可以負載一定的電流。

7、蝕刻

褪掉圖形油墨或干膜，蝕刻掉多余的銅箔從而得到導電線路圖形。

8、退錫

將所形成圖形上的錫層退掉，以便露出所需的線路。

9、絲印阻焊油墨或貼阻焊干膜

在板上印刷一層阻焊油墨，或貼上一層阻焊干膜，經曝光，顯影后做成阻焊圖形，主要目的在于防止在焊接時線路間發生短路。

10、化金/噴錫

在板上需要焊接的地方沉上金或噴上一層錫，便于焊接，同時也可防止該處銅面氧化。

11、字符

在板上印刷一些標志性的字符，主要便于客戶安裝元器件。

12、沖壓/成型

根據客戶要求加工出板的外形。

13、電測

通過閉合回路的方式檢測PCB中是否有開短路現象。