雙面pcb板的制作過程

1、準備部分：設計PCB，制作打孔文件，下料PCB雙面敷銅板，然后敷銅板雙面拋光進行數控鉆孔，拋光烘干后檢查是否有瑕疵。

2、做過孔：這是主要環節。首先要整孔，把孔洞整理規范后，通過水洗、烘干等程序，在確認孔不存在瑕疵后，進行黑孔，為過孔鍍銅做準備，接下來進行通孔，然后進行烘干（為了充分黑空，水洗、烘干要操作兩次），完成后就可以鍍銅了，鍍銅后進行拋光，再次檢查孔是否存在瑕疵。

3、線路制作過程：上感光藍油—烘干油墨—貼底、頂層線路菲林，并好定位—適當曝光、顯影—水洗、烘干—檢查線路是否存在瑕疵—鍍錫—水洗—腐蝕—褪錫—上阻焊油墨—烘干油墨—貼焊盤菲林并定好位—適當曝光—顯影+檢查瑕疵—水洗、烘干—上字符油墨、烘干油墨—貼字符菲林、適當曝光—顯影+檢查瑕疵—水洗、烘干—固化油墨。

4、機械成型處理：裁掉多余部分，做成方正規范的PCB板，接下來就可以往PCB上焊接電子元件了，焊好元件后就可以通電測試。

雙面PCB板制作的主要環節

在雙面PCB板的設計中，元器件布局和電路連接的布線是關鍵的兩個環節。布局，是把電路器件放在印制電路板布線區內。布局是否合理不僅影響后面的布線工作，而且對整個電路板的性能也有重要影響。在保證電路功能和性能指標后，要滿足工藝性、檢測和維修方面的要求，元件應均勻、整齊、緊湊布放在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接，以得到均勻的組裝密度。

按電路流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，輸入和輸出信號、高電平和低電平部分盡可能不交叉，信號傳輸路線短。功能區分：元器件的位置應按電源電壓、數字及模擬電路、速度快慢、電流大小等進行分組，以免相互干擾。

電路板上同時安裝數字電路和模擬電路時，兩種電路的地線和供電系統完全分開，有條件時將數字電路和模擬電路安排在不同層內。電路板上需要布置快速、中速和低速邏輯電路時，應安放在緊靠連接器范圍內;而低速邏輯和存儲器，應安放在遠離連接器范圍內。這樣，有利于減小共阻抗耦合、輻射和交擾的減小。時鐘電路和高頻電路是主要的騷擾輻射源，一定要單獨安排，遠離敏感電路。