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PCB噴錫的作用及工藝流程介紹

牽手一起夢(mèng) ? 來源:郭婷 ? 2019-04-26 15:36 ? 次閱讀

所謂的噴錫是將電路板浸泡到溶融的錫鉛中,當(dāng)電路板表面沾附足夠的錫鉛后,再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮除。錫鉛冷卻后電路板焊接的區(qū)域就會(huì)沾上一層適當(dāng)厚度的錫鉛,這就是噴錫制程的概略程序。PCB的表面處理技術(shù),目前應(yīng)用最多的就是噴錫工藝,也叫做熱風(fēng)整平技術(shù),就是在焊盤上噴上一層錫,以增強(qiáng)PCB焊盤的導(dǎo)通性能及可焊性。

噴錫SMOBC&HAL)作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式,被廣泛地用于線路的生產(chǎn),噴錫的質(zhì)量的好壞直接會(huì)影響到后續(xù)客戶生產(chǎn)時(shí)焊接soldering的質(zhì)量和焊錫性。因此噴錫的質(zhì)量成為線路板生產(chǎn)廠家質(zhì)量控制一個(gè)重點(diǎn)對(duì)于一般的雙面板,噴錫及OSP工藝應(yīng)用得最多,而松香工藝廣泛應(yīng)用在單面PCB上,鍍金工藝則應(yīng)用在需要邦定IC的電路板上。沉金則在插卡式板上邊應(yīng)用得比較多。

PCB噴錫工藝流程主要是:放板(貼鍍金插頭保護(hù)膠帶)-熱風(fēng)整平前處理-熱風(fēng)整平-熱風(fēng)整平后清洗-檢查。

整體工藝雖然簡(jiǎn)單,但是,若想熱風(fēng)整平出優(yōu)良合格的印制電路板還有很多的工藝條件需要掌握,例如:焊料溫度,空氣刀氣流溫度,風(fēng)刀壓力,浸焊時(shí)間,提升速度等等。這些條件都有設(shè)定值,但工作時(shí)又要根據(jù)印制電路板的外在條件及加工單的要求相變化,例如:板厚,板長。不同的單面,雙面,多層板。它們所采用的條件是有差異的,只有熟悉掌握各種工藝參數(shù),根據(jù)印制電路板的不同類型,不同要求,耐心,細(xì)致,合理的調(diào)整機(jī)器,才能熱風(fēng)整平出合格的印制電路板。

PCB噴錫的主要作用:

(一) 防治裸銅面氧化;銅很容易在空氣中氧化,造成PCB焊盤的不導(dǎo)通或降低焊接性能,通過在銅面上上錫,可以有效的銅面與氣隔離,保持PCB的導(dǎo)通性及可焊性。

(二)保持焊錫性;其他的表面處理的方式還有:熱熔,有機(jī)保護(hù)膜OSP,化學(xué)錫,化學(xué)銀,化學(xué)鎳金,電鍍鎳金等;但是以噴錫板的性價(jià)比最好噴錫PCB板工藝特點(diǎn)噴錫板包括銅錫兩層金屬能適應(yīng)環(huán)境較差的條件且焊錫性能較好在高溫及有腐蝕性的環(huán)境中較適應(yīng)的。

這種板普遍用于工業(yè)控制設(shè)備通訊產(chǎn)品及軍事設(shè)備產(chǎn)品噴錫PCB的優(yōu)點(diǎn):在平時(shí)的PCB表面處理中,噴錫工藝被稱為可焊性最好的了,因?yàn)楹副P上已有錫,在焊接上錫的時(shí)候,跟鍍金板或松香及OSP工藝,都顯得比較容易。這對(duì)于我們手工焊接,是非常容易就可以上錫的,焊接顯得非堂容易。

推薦閱讀:http://www.1cnz.cn/d/716081.html

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