電路板焊點注意事項
1. 呈圓焊接順序。 元器件裝焊順序依次為:電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管其它元器件為先小后大。
2. 芯片與底座都是有方向的。焊接時要嚴格按照 PCB 板上的缺口所指的方向,使芯片,底座與 PCB 三者的缺口都對應。
3. 焊接時要使焊點周圍都有錫將其牢牢焊住,防止虛焊。
4. 在焊接圓形的極性電容器時,一般電容值都是比較大的, 其電容器的引腳是分長短的以長腳對應“+”號所在的孔。
5. 芯片在安裝前最好先兩邊的針腳稍稍彎曲, 使其有利于插入底座對應的插口中。
6. 電位器也是有方向的, 其旋鈕要與 PCB 板上凸出方向相對應。
7. 取電阻時, 找到所需電阻后, 拿剪刀剪下所需數目電阻, 并寫上電阻, 以便查找。
8. 裝完同一種規格后再裝另一種規格, 盡量使電阻器的高低一致。焊完后將露在印制電路板表面多余引腳齊根剪去。
9. 焊接集成電路時,先檢查所用型號, 引腳位置是否符合要求。焊接時先焊邊沿對腳的二只引腳, 以使其定位,然后再從左到右自上而下逐個焊接。
10. 對引腳過長的電器元件,如電容器,電阻等。焊接完后,要將其剪短。
11. 焊接后用放大鏡查看焊點,檢查是否有虛焊以及短路的情況的發生。
12. 當有連線接入時,要注意不要使連線深入過長,以至于將其旋在電線的橡膠皮上,出現斷路的情況。
13. 當電路連接完后,最好用清洗劑對電路的表面進行清洗,以防電路板表面附著的鐵屑使電路短路。
14. 在多臺儀器老化的時候,要注意電線的連接零線對零線,火線對火線。
15. 當最后組轉時,應將連線扎起以防線路混亂交叉。
16. 要進行老化工藝可發現很多問題;連線要接緊,螺絲要旋緊,當反復插拔多次后,要注意連線接頭是否有破損。
17. 焊接上錫時,錫不宜過多。當焊點焊錫錐形時即為最好。
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