FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是FPC與PCB的組合，軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先，由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形，然后，下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠，經(jīng)過CAM工程師對(duì)相關(guān)文件進(jìn)行處理、規(guī)劃，然后安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線生產(chǎn)PCB，這兩款軟板與硬板出來后，按照電子工程師的規(guī)劃要求，將FPC與PCB經(jīng)過壓合機(jī)無縫壓合，再經(jīng)過一系列細(xì)節(jié)環(huán)節(jié)，最終就制成了軟硬結(jié)合板。很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，應(yīng)為軟硬結(jié)合板難度大，細(xì)節(jié)問題多，在出貨之前，一般都要進(jìn)行全檢，因其價(jià)值比較高，以免讓供需雙方造成相關(guān)利益損失。

它最大的缺點(diǎn)就是“軟硬結(jié)合板”的價(jià)錢比較貴，有可能會(huì)多出原來單純“軟板+硬板”的價(jià)錢將近一倍之多，但如果扣除掉連接器的價(jià)錢或是HotBar的費(fèi)用，其價(jià)錢則有可能趨向一致，詳細(xì)的費(fèi)用可能還得再精算才會(huì)有較清楚的輪廓。 另一個(gè)缺點(diǎn)是打件及過爐都可能需要使用托盤（carrier）來支撐軟板的部份，這無形中增加了SMT的組裝費(fèi)用。

但它擁有很多優(yōu)點(diǎn)如下：

1. 可以有效節(jié)省電路板上的空間并省去使用連接器或是HotBar的制程

因?yàn)镕PCB軟硬結(jié)合板已經(jīng)結(jié)合在一起了，所以原本需要使用連接器或是HotBar制程的空間就可以省掉了，這對(duì)一些有高密度需求的電路板板子來說，少掉一個(gè)連接器的空間就像撿到一塊寶一樣。

這樣子連帶的也就省掉了使用連接器的零件費(fèi)用或是HotBar制程的費(fèi)用。另外，兩片板子之間的空間也會(huì)因?yàn)槭∪チ诉B接器而變得可以更緊密。

2. 訊號(hào)傳遞的距離縮短、速度增加，可以有效改善可靠度

傳統(tǒng)透過連接器的訊號(hào)傳遞為“電路板→連接器→軟板→連接器→電路板”，而軟硬復(fù)合板的訊號(hào)傳遞則降為“電路板→軟板→電路板”，訊號(hào)傳遞的距離變短了，在不同介質(zhì)間訊號(hào)傳遞衰減的問題也減小了，一般電路板上面的線路是銅材質(zhì)，而連接器的接觸端子則是鍍金，焊錫接腳處則是鍍?nèi)a，而且需使用錫膏焊接在電路板上，訊號(hào)在不同的介質(zhì)間傳遞難免會(huì)有些衰減，如果改用軟硬結(jié)合板，這些介質(zhì)就會(huì)變得比較少，訊號(hào)傳遞的能力也可以得到相對(duì)的提升，對(duì)一些訊號(hào)準(zhǔn)確度需求較高的產(chǎn)品，有助提高其可靠度。

3. 簡(jiǎn)化產(chǎn)品組裝、節(jié)省組裝工時(shí)

采用軟硬結(jié)合板可以減少SMT打件的工時(shí)，因?yàn)樯俚袅诉B接器（connector）的數(shù)目。也減少了整機(jī)組裝的工時(shí)，因?yàn)槭∪④洶宀迦脒B接器的組裝動(dòng)作，或是省去了HotBar的制程工序。還減少了零件管理及庫存的費(fèi)用，因?yàn)锽OM表減少，所以管理就變少了。

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