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pcb中via和pad區(qū)別

工程師 ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:h1654155205.5246 ? 2019-04-29 17:07 ? 次閱讀

pcb中via和pad區(qū)別

一、VIA與pad的區(qū)別

1、via

via稱為過孔,有通孔、盲孔和埋孔之分,主要用于同一網(wǎng)絡(luò)在不同層的導(dǎo)線的連接,一般不用作焊接元件。其中:

1)盲孔是是用于表層線路和內(nèi)層線路的連接(多層板中才有,就是只能看到孔的一個(gè)頭,另一個(gè)頭沒有穿透板子)。

2)埋孔是內(nèi)層線路和內(nèi)層線路的連接(多層板中才有,在外面不能看到埋孔)

3)通孔是穿透表層和底層的孔,用于內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。

只用于線路的連接的就是通常說的過孔,尺寸較小。用于安裝焊接元件的孔一般都比過孔大。

過孔由鉆孔和焊盤組成。

最簡單的理解是:焊盤是大一點(diǎn)的焊接元件用的孔。導(dǎo)孔是很小的,僅僅將不同層的線路進(jìn)行連接的孔。

既專業(yè)又簡單的來說:

1)過孔就是雙層或者多層中層與層之間連接導(dǎo)通的孔;特點(diǎn)是有電氣導(dǎo)通性能,不用于焊接;

2)鉆孔是PCB板上的機(jī)械孔,用于裝配,不一定有電氣性能,也不能焊接;

3)焊盤是用來固定電子器件的穿孔或者鍍金表面(表面焊盤SMDPAD),特點(diǎn)是有電氣導(dǎo)通性能,可以焊接。

pcb中via和pad區(qū)別

2、pad

pad稱為焊盤,有插腳焊盤和表貼焊盤之分;插腳焊盤有焊孔,主要用于焊接插腳元件;而表貼焊盤沒有焊孔,主要用于焊接表貼元件。

3、via主要起到電氣連接的作用,via的孔徑一般較小,通常只要制板加工工藝能做到就足夠了,而且via表面既可涂上阻焊油墨,也可不涂;而pad不僅起到電氣連接的作用,而且還起機(jī)械固定的作用,pad的孔徑(當(dāng)然是指插腳焊盤)則必須要足夠大到能穿過元件的引腳,否則會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)問題;另外,pad表面一定不能有阻焊油墨,因?yàn)檫@會(huì)影響焊接,并且一般在制板時(shí)還要在pad表面涂上助焊劑;還有pad的孔徑(當(dāng)是指插腳焊盤)的盤徑和孔徑之間還必須符合一定的標(biāo)準(zhǔn),否則不僅影響焊接,而且還會(huì)導(dǎo)致安裝不牢固。

二、處理方法的不同

1、VIA的孔在設(shè)計(jì)中表明多少,鉆孔就是多少。然后還要經(jīng)歷沉銅等工藝步驟,最后的實(shí)際孔徑大概會(huì)比設(shè)計(jì)孔徑小0.1mm。比如設(shè)定過孔0.5mm,實(shí)際完成后的孔徑只有0.4mm。

2、PAD的孔徑在鉆孔時(shí)會(huì)增加0.15mm,經(jīng)歷過沉銅工藝后,孔徑比設(shè)計(jì)孔徑稍大一點(diǎn),約0.05mm。比如設(shè)計(jì)孔徑0.5mm,鉆孔會(huì)是0.65mm,完成后的孔徑是0.55mm。

3、VIA在某些默認(rèn)的PCB工藝中會(huì)覆蓋綠油,它可能會(huì)被綠油堵住,無法進(jìn)行焊接。測試點(diǎn)也做不了。

4、VIA的焊環(huán)最小寬度為0.15mm(通用工藝情況下),以便保證可以可靠沉銅電鍍。

5、PAD的焊環(huán)最小寬度為0.20mm(通用工藝情況下),以便保證焊盤的附著力量。

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