1、冷焊，指濕潤(rùn)作用不夠的焊點(diǎn)。特征：外表灰色、無光澤。在顯微鏡下觀察，焊點(diǎn)呈顆粒狀。主要原因：回流爐溫曲線設(shè)置不當(dāng)，過爐速度過快，產(chǎn)品過爐放置過密集，錫膏變質(zhì)等；

2、連錫，指兩個(gè)或多個(gè)焊點(diǎn)連接在一起，導(dǎo)致短路。特征：兩個(gè)引腳連接在一起。主要原因：錫膏印刷連錫，錫膏塌陷等；

3、假焊，指元件引腳與PCB焊盤連接不良。此類異常在SMT焊接異常中最易發(fā)生。特征：引腳與焊盤未連接，或引腳被焊料包裹，但未連接。主要原因：元件引腳或焊盤氧化、變形、污染，設(shè)計(jì)尺寸不匹配，印刷、貼裝偏移，爐溫設(shè)定不符等；

4、立件，也叫立碑、墓碑。特征：元件焊接一端未與線路連接，并翹起。

主要原因：產(chǎn)品設(shè)計(jì)不當(dāng)導(dǎo)致元件兩端受熱不均勻，貼裝水平面偏移，焊盤或元件引腳一端氧化或污染，錫膏一端漏印或印刷偏移等；

5、側(cè)立。特征：雖元件兩端焊接有連接，但元件寬面垂直于PCB。主要原因：因?yàn)樵b過松、設(shè)備調(diào)試不當(dāng)導(dǎo)致貼片飛件，過爐過程中抹板等；

6、翻面。特征：原本朝上的元件絲印面貼裝到底部。此類異常不會(huì)影響產(chǎn)品功能的實(shí)現(xiàn)，但對(duì)檢修會(huì)產(chǎn)生影響。主要原因：元件包裝過松、設(shè)備調(diào)試不當(dāng)導(dǎo)致貼片飛件，過爐過程中產(chǎn)品受強(qiáng)烈震動(dòng)等；

7、錫珠。特征：PCB非焊接區(qū)存在圓形顆粒錫球。主要原因：錫膏回溫時(shí)間不夠等原因?qū)е碌幕爻保亓骱笢囟仍O(shè)定不當(dāng)，鋼網(wǎng)開孔不當(dāng)?shù)龋?/p>

8、針孔。特征：焊點(diǎn)表面存在針眼空孔。主要原因：焊接材料回潮，回流溫度不當(dāng)?shù)取?/p>

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