SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)公布最新一季硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告顯示,2019年第1季全球硅晶圓出貨面積較2018年第4季下滑5.6%,與去年同期相比則微降1%,整體硅晶圓出貨目前正處于2017年第4季以來最低水準(zhǔn)。
SEMI全球行銷長兼***區(qū)總裁曹世綸表示,與去年所經(jīng)歷的歷史高點相比,今年初全球硅晶圓出貨量略為下滑。不過,他指出,某些季節(jié)性因素再度浮現(xiàn),庫存也正在進行調(diào)整。盡管如此,預(yù)計今年硅晶圓出貨量仍維持上升水準(zhǔn)。
根據(jù)SEMI統(tǒng)計,2017年第四季晶圓出貨面積為2977百萬平方英寸(million square inch;MSI),2018年四個季度總出貨面積分別為3084MSI、3160MSI、3255MSI以及3234MSI,今年第1季硅晶圓出貨總面積則下滑至3051百萬平方英寸。
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原文標(biāo)題:創(chuàng)5季以來新低后,全球硅晶圓總出貨面積今年竟能繼續(xù)上升
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