目前中國大陸本土企業(yè)的IC封裝基板的產(chǎn)能及市場占有率較低，全球的產(chǎn)能主要掌握在***、日本、韓國等地的大廠手中。

中國大陸市場主要由三家***企業(yè)、一家奧地利公司、三家大陸企業(yè)主導(dǎo)：***UMTC（欣興電子）、Kinsus（景碩）、和南亞電路板在蘇州和昆山設(shè)有IC封裝基板工廠，奧特斯在重慶設(shè)有IC封裝基板項(xiàng)目。大陸本土企業(yè)深南電路、興森科技、珠海越亞分別在深圳龍崗、無錫、珠海、南通等地設(shè)廠或投資新項(xiàng)目。

公開數(shù)據(jù)顯示，2017年，中國市場IC封裝基板總產(chǎn)能達(dá)到114萬平方米，總營業(yè)額約32億元人民幣，其中大陸本土三家重點(diǎn)企業(yè)合計(jì)10多億元，占30-40%。預(yù)計(jì)到2025年將增加到194萬平方米，年復(fù)合增長率CAGR為5.9%。目前國內(nèi)生產(chǎn)的主流產(chǎn)品是FC CSP、FC BGA和WB BGA/CSP，預(yù)計(jì)未來幾年FC CSP將保持快速增長。

—大陸本土IC封裝基板重要潛力企業(yè)動(dòng)向—深南電路、興森科技、珠海越亞

1.深南電路

深南電路是中國封裝基板領(lǐng)域的先行者，公司生產(chǎn)的封裝基板產(chǎn)品主要分為五類：存儲(chǔ)芯片封裝基板、MEMS封裝基板、RF模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板。深南電路已形成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的封裝基板生產(chǎn)技術(shù)和工藝，并成為日光月、安靠、長電科技等全球領(lǐng)先封測(cè)廠商的合格供應(yīng)商。深南電路制造的MEMS-MIC封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中。

2018年，深南電路封裝基板業(yè)務(wù)營業(yè)收入達(dá)到9.47億元，同比增長25.52%

目前，深南電路位于龍崗的封裝基板廠，年產(chǎn)能在20萬平方米左右，主要生產(chǎn)MEMS-MIC封裝基板等產(chǎn)品；位于無錫的基板工廠處于建設(shè)中，該工廠未來主要面向存儲(chǔ)市場，預(yù)計(jì)將于2019年投產(chǎn)，年產(chǎn)能約為60萬平方米左右。

2.興森科技

興森科技IC封裝基板業(yè)務(wù)經(jīng)過四五年的磨礪，在2018年取得較好增長，目前存儲(chǔ)類產(chǎn)品出貨面積占比超過70%，已經(jīng)達(dá)到滿產(chǎn)，其他產(chǎn)品也在陸續(xù)的開發(fā)和導(dǎo)入量產(chǎn)中，并組建了“廣東省封裝基板工程技術(shù)研究中心”，2018年重點(diǎn)開發(fā)了埋線路封裝基板。2018年9月，興森科技通過三星認(rèn)證，成為三星正式供應(yīng)商（唯一的大陸本土IC封裝基板供應(yīng)商）。

根據(jù)2018年年報(bào)顯示，興森科技封裝基板業(yè)務(wù)營業(yè)收入達(dá)到2.36億元，同比增長64%。興森預(yù)計(jì)未來5年，將保持50%的增長。

目前，興森科技IC封裝基板業(yè)務(wù)已經(jīng)滿產(chǎn)，公司IC載板已擁有10000平米/月的產(chǎn)能。產(chǎn)線良率已經(jīng)穩(wěn)定在93%以上，正在實(shí)施二期三期項(xiàng)目的擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)能將由10000平方米/月提升到18000平方米/月。

3.珠海越亞

珠海越亞是一家中以合資企業(yè)，由北大方正與以色列Amitec共同投資。擁有世界領(lǐng)先的“銅柱法”無芯封裝基板技術(shù)和精密的工藝制程，并通過自有無芯封裝基板技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的成功，打破了國外高端IC封裝基板廠商壟斷市場的局面。目前其手機(jī)RF芯片封裝基板產(chǎn)品的全球市場占有率很高，產(chǎn)品已被三星、蘋果、華為、小米等主流手機(jī)廠商所采用。

目前越亞已成功研制出晶圓嵌埋技術(shù)，通過將晶圓直接嵌埋在封裝基板中，節(jié)省后續(xù)的封裝環(huán)節(jié)，縮短芯片交期，提升行業(yè)效率，明顯節(jié)約成本。同時(shí)，直接嵌埋也使得產(chǎn)品尺寸更小，對(duì)電路信號(hào)的損耗也進(jìn)一步減小，大大提升芯片的性能。

2018年9月，珠海越亞在南通科學(xué)工業(yè)園區(qū)舉行南通新廠奠基儀式，共投資人民幣約37.7億元，新一代工廠預(yù)計(jì)年產(chǎn)量將達(dá)350萬片半導(dǎo)體模組、半導(dǎo)體器件、封裝基板。

2019中國IC封裝材料技術(shù)與市場論壇6.18-19日將在無錫召開，IC封裝基板市場與技術(shù)將是探討的重要主題之一。

會(huì)議將探討中國集成電路與IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)政策趨勢(shì)，全球及中國IC封裝市場現(xiàn)狀與展望，半導(dǎo)體封裝工藝與材料進(jìn)展與展望，中國IC封裝材料與技術(shù)、設(shè)備的國產(chǎn)化，中國IC封裝材料的供需情況及未來市場展望等。