PCB是電子產品中電路元件和器件的支撐件。即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子產品的可靠性產生不利影響。在設計印制電路板的時候，應注意采用正確的方法，遵守的一般原則，并應符合抗干擾設計的要求。

1. 遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應當優先布局。

2. 布局中應參考原理框圖，根據單板的主信號流向規律安排主要元器件。

3. 元器件的排列要便于調試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調試的元器件周圍要有足夠的空間。

4. 相同結構電路部分，盡可能采用“對稱式”標準布局。

5. 按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標準優化布局。

6. 同類型插裝元器件在X或Y方向上應朝一個方向放置。同一種類型有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上保持一致，便于生產和檢驗。

7. 發熱元件要一般應均勻分布，以利于單板和整機的散熱，除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應遠離發熱量大的元器件。

8. 布局應盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短，關鍵信號線最短；高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開；模擬信號與數字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間隔要充分。

9、去偶電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短。

10、元件布局時，應適當考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起， 以便于將來的電源分隔。

PCB布局時，要符合抗干擾設計的要求：

1、按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。

2、以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上。盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。

3、在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產。

4、位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬雙為3:2或4:3。電路板面尺寸大于200×150mm時，應考慮電路板所受的機械強度。

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