電路板貼膜常見(jiàn)故障

1、干膜在銅箔上貼不牢

（1）銅箔表面不干凈，有油污或氧化層。重新清洗板面，戴手套操作。

（2）干膜溶劑中溶劑揮發(fā)，變質(zhì)。貯存要低溫，不使用過(guò)期干膜。

（3）傳送速度快，PCB貼膜溫度低。改變PCB貼膜速度與PCB貼膜溫度。

（4）環(huán)境濕度太低。保持生產(chǎn)環(huán)境相對(duì)濕度50％。

2、干膜與銅箔表面之間出現(xiàn)氣泡

（1）銅箔表面不平，有凹坑和劃痕。增大PCB貼膜壓力，板材傳遞要輕拿輕放。

（2）熱壓輥表面不平，有凹坑和膠膜鉆污。注意保護(hù)熱壓輥表面的平整。

（3）PCB貼膜溫度過(guò)高，降低PCB貼膜溫度。

3、干膜起皺

（1）干膜太黏，小心放板。

（2）PCB貼膜前板子太熱，板子預(yù)熱溫度不宜太高。

4、余膠

（1）干膜質(zhì)量差，更換干膜。

（2）曝光時(shí)間太長(zhǎng)，縮短曝光時(shí)間。

（3）顯影液失效，換顯影液。