多層電路板通常被定義為10-20或更多個高級多層電路板,它們比傳統(tǒng)的多層電路板更難加工,并且要求高質量和可靠性。主要用于通信設備、高端服務器、醫(yī)療電子、航空、工業(yè)控制、軍事等領域。近年來,多層電路板在通信、基站、航空、軍事等領域的市場需求依然強勁。
與傳統(tǒng)PCB產(chǎn)品相比,多層電路板具有板厚多、層數(shù)多、線條密集、通孔多、單元尺寸大、介質層薄等特點,對內部空間、層間對準、阻抗控制和可靠性要求較高。本文簡述了高層電路板生產(chǎn)中遇到的主要加工難點,并介紹了多層電路板關鍵生產(chǎn)工藝的控制要點。
1、層間對準的難點
由于多層電路板中層數(shù)眾多,用戶對PCB層的校準要求越來越高。通常,層之間的對準公差控制在75微米。考慮到多層電路板單元尺寸大、圖形轉換車間環(huán)境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯重疊、層間定位方式等,使得多層電路板的對中控制更加困難。
2、內部電路制作的難點
多層電路板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊材料,對內部電路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。例如,阻抗信號傳輸?shù)耐暾栽黾恿藘炔侩娐分圃斓碾y度。
寬度和線間距小,開路和短路增加,短路增加,合格率低;細線信號層多,內層AOI泄漏檢測概率增加;內芯板薄,易起皺,曝光不良,蝕刻機時易卷曲;高層plate多為系統(tǒng)板,單位尺寸較大,且產(chǎn)品報廢成本較高。
3、壓縮制造中的難點
許多內芯板和半固化板是疊加的,在沖壓生產(chǎn)中容易出現(xiàn)滑板、分層、樹脂空隙和氣泡殘留等缺陷。在層合結構的設計中,應充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度,制定合理的多層電路板材料壓制方案。
由于層數(shù)多,膨脹收縮控制和尺寸系數(shù)補償不能保持一致性,薄層間絕緣層容易導致層間可靠性試驗失敗。
4、鉆孔制作難點
采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材,增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數(shù)多,累計總銅厚和板厚,鉆孔易斷刀;密集BGA多,窄孔壁間距導致的CAF失效問題;因板厚容易導致斜鉆問題。
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