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新思科技宣布自家設計平臺已通過臺積電最新系統整合芯片3D芯片堆棧技術的認證

半導體動態 ? 來源:工程師吳畏 ? 2019-05-07 16:20 ? 次閱讀

新思科技宣布新思科技設計平臺(Synopsys Design Platform)已通過臺積電最新系統整合芯片3D芯片堆棧(chip stacking)技術的認證,其全平臺的實現能力,輔以具備高彈性的參考流程,能協助客戶進行行動運算、網絡通訊、消費性和汽車電子應用,對于高效能、高連結和多芯片技術等設計解決方案的部署。

新思科技設計平臺是以設計實作與簽核解決方案為中心,其大量的參考方法包括先進的貫穿介電導通孔建模、多芯片布局攫取、實體平面規劃和實作,以及寄生萃取與時序分析和可高度擴展的實體驗證。

臺積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示,系統頻寬與復雜度的挑戰促成創新產品的問世,臺積電推出全新的3D整合技術,并藉由有效的設計實作將高度差異化產品推向市場,本次與新思科技持續的合作關系,為臺積電創新的SoIC先進芯片堆棧技術提供了可擴展的方法,期待雙方客戶能受惠于這些先進的技術和服務,以實現真正的系統級封裝。

新思科技設計事業群聯席總經理Sassine Ghazi指出,新思科技與臺積電近期的合作成果,將可在系統規模和系統效能上帶來突破性的進展,新思科技的數位設計平臺以及雙方共同開發的相關方法,將使設計人員在布署新一代多芯片解決方案時,能更有信心符合嚴格的時程規劃。

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