SMT貼片加工中PCB電路板設計的基本流程，是需要特別注意的。電路原理圖的設計，主要目的之一是給PCB電路板的設計提供網絡表，并為pcb板的設計做準備基礎。多層PCB電路板的設計流程與普通的pcb板的設計步驟基本相同，不同之處是需要進行中間信號層的走線與內電層的分割，綜合來看，多層PCB電路板的設計基本分為以下幾步：

1、電路板的規劃，主要是要規劃pcb板的物理尺寸，元件的封裝形式，元件安裝方式，板層結構，即單層板、雙層板和多層板。

2、工作參數設置，主要是指工作環境參數設置和工作層參數設置。正確合理的設置pcb環境參數，能給電路板的設計帶來極大的方便，提高工作效率。

3、元件布局與調整，當前期工作準好后，可以將網絡表導入到pcb內，或者可以在原理圖中直接通過更新pcb的方式導入網路表。元件布局和調整是pcb設計中比較重要的工作，直接影響到后面的布線和內電層的分割等操作。

4、布線規則設置，主要是設置電路布線的各種規范，導線線寬、平行線間距、導線與焊盤之間的安全間距及過孔大小等，無論采取何種布線方式，布線規則是必不可少的一步，良好的布線規則能保證電路板走線的安全，又符合制作工藝要求，節約成本。

5、其他輔助操作，比如敷銅和補淚滴等操作，還有報表輸出與存盤打印等文檔處理工作，這些文件可以用來檢查和修改PCB電路板，也可以用來作為采購元件的清單。

元件布線規則

1、畫定布線區域距PCB板邊≤1mm的區域內,以及安裝孔周圍1mm內,禁止布線;

2、電源線盡可能的寬,不應低于18mil;信號線寬不應低于12mil;cpu入出線不應低于10mil(或8mil);線間距不低于10mil;

3、正常過孔不低于30mil;

4、雙列直插:焊盤60mil,孔徑40mil；1/4W電阻:51*55mil(0805表貼);直插時焊盤62mil,孔徑42mil；無極電容:51*55mil(0805表貼);直插時焊盤50mil,孔徑28mil;

5、注意電源線與地線應盡可能呈放射狀,以及信號線不能出現回環走線.

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