smt工藝流程圖

①焊錫膏-回流焊工藝，如圖所示。該工藝流程的特點：簡單、快捷，有利于產品體積的減小。該工藝流程在無鉛工藝中更顯示出優越性。

②貼片-波峰焊工藝，如圖所示。該工藝流程的特點是：利用雙面板空間，電子產品的體積可以進一步做小，并部分使用通孔組件，價格低廉。但設備要求增多，波峰焊過程中缺陷較多，難以實現高密度組裝。

③雙面均采用錫膏-回流焊工藝，如圖所示。該工藝流程的特點是：采用雙面錫膏回流焊工藝，能充分利用PCB空間，是實現安裝面積最小化的必由之路，工藝控制復雜，要求嚴格，常用于密集型超小型電子產品中，移動電話是典型產品之一。但該工藝在Sn-Ag-Cu無鉛工藝中卻已很少推薦使用，因為二次焊接高溫對PCB及元器件會帶來傷害。

④混合安裝工藝流程，如圖所示。該工藝流程的特點是：充分利用PCB雙面空間，是實現安裝面積最小化的方法之一，仍保留通孔組件價廉的優點，多見于消費類電子產品的組裝。