受到美中貿易戰不明、英法政治紛擾,以及中國經濟降溫等大環境影響,終端市場雜音頻傳,加上手機等終端市場成長趨緩,***PCB產業2019年前景保守看待,預估產值年成長率僅比2018年微幅成長1.5%左右。
隨著未來5G、車用、物聯網、人工智能等新應用蓬勃發展,迎來更多市場機會與挑戰,將是影響PCB版圖發展的關鍵。
***電路板協會(TPCA)近日舉辦「展望2019 PCB產業關鍵趨勢研討會」,會中邀請Garmin亞太區營銷協理林孟垣、工研院產科國際所研究員林松耀和資深研究員董鍾明進行專題演講。
PCB景氣走緩 2018產值仍創歷史紀錄
觀察2018年第4季全球PCB產業表現,林松耀指出,2018年第4季臺商兩岸PCB產值為新臺幣1,810億元,比上季衰退0.9%,亦較2017年同期下跌3.2%。全年來看,2018年臺商兩岸PCB產值為新臺幣6,514億元,創下歷史新高紀錄,相較2017年成長5.2%。
在海外部分,日本2018年第四季境內硬板產量年增5.1%,產值年增10.2%;軟板產量年減17.6%,產值年減23.9%;載板產量年減0.2%,產值年減11.1%。北美地區2018年第四季接單與出貨比(B/B ratio)貼近1.0,反映2018年底美國電路板市場需求趨緩。
林松耀引用IMF于1月21日所公布的最新世界經濟展望,預估2019年全球經濟成長率為3.5%,略低于2018年的3.7%,也比2018年10月所公布的預估值下調0.2個百分點。IMF對2020年全球經濟成長率也同步下修至3.6%。由于經歷連續兩年的穩定擴張之后,全球經濟成長腳步放緩的速度比預期為快,包括美國、日本、歐元及中國等,加上歐洲政治紛擾、美中貿易戰等因素干擾,全球風險正在升高,不可不慎。
伴隨著全球經濟成長趨緩,造成銅等原物料價格下跌;而全球政治風險提高,帶動近期金價上揚。原物料價格波動,不僅增加全球經濟展望的不確定因素,也將拉高產業界潛在風險。
展望2019年,受到美中貿易協議不明,中國經濟降溫,英法政治紛擾等大環境影響,以及手機等終端產品市場成長趨緩,林松耀預估2019年臺商兩岸PCB產值將較去年微幅成長1.5%左右。
針對2018年全球PCB產業表現,董鍾明說,其實就是2017年經濟復甦帶來高度成長的延續,成長率雖然降為6.31%,但產值達到691億美元,再度創下歷史新高紀錄。他表示,產值持續創高,主要受到「三個趨勢」及「三個意外」影響,三個趨勢包括高階PCB(Advanced PCB)、大數據(Big-data)和汽車(Car)等需求興起支撐;三個意外分別為PC出貨量緩跌、IC載板供不應求、蘋果(Apple)智慧手表與藍牙耳機等外圍成長爆發所帶動。
***仍為全球PCB龍頭中國急起直追
就各國在PCB產業排名變化分析,2018年***廠商仍以31.3%的市占率穩居全球龍頭地位;中國廠商則已擠下日本,躍升為全球第二大,2018年市占率為23%。董鍾明說:「(中國)本來看不到(***)車尾燈的,現在快要撞上來了。」以此形容中國廠商逐步進逼***全球PCB龍頭地位,臺廠后續仍宜審慎觀察。至于位居第三的日本市占率則降至為19%;韓國則為14%,排名第四。
2018年全球PCB產品約有51.7%在中國生產,而在中國生產的PCB產值中,陸資PCB廠占有36.1%,2014年僅為28.6%。董鍾明認為,陸資PCB廠營收成長動能仍強勁,且幾乎全部都在中國本土生產;加上美中貿易戰、環保法規等因素,外資PCB廠開始考慮移往其他生產基地。在上述情況一來一往下,他預估陸資PCB廠所占比重仍有可能持續上升。
董鍾明指出,陸資PCB廠因成長動能強勁,仍積極擴廠。在此同時,并購案頻傳,藉此擴大產能、增加產品線,這是成長最快途徑(表1、表2)。
被中國擠下為第三的日本,受到全球PCB制造重心在***和中國,日本PCB制造的產值持續遭到壓縮,日廠思考結構轉型,抱持訂單寧缺勿濫的心態,將擴張重點放在材料和設備,因而相關廠商擴產動作頻頻(表3)。
韓系終端電子品牌仍具市場影響力,具有引導未來產品開發走向的話語權,國內產業鏈穩固不易打破,因此,包括PCB在內的零組件廠商皆須依靠品牌大廠帶領,進行打群架策略模式。
觀察2018年全球PCB應用分布,由于智能型手機外圍象是無線藍牙耳機及智慧手表成長帶動,仍以通訊30%占最大宗;其次為PC的20%,2018全球PC出貨量雖然衰退幅度縮小,甚至一度出現單季出貨量成長的情形,但PC市場逐漸萎縮的態勢仍未改變。
董鍾明認為,未來新產品及新應用或將改變PCB版圖。2018年高階計算機處理器對于ABF載板需求大幅增加,加上人工智能運算和服務器處理器搭配的存儲器需求增加,整體IC載板市場擺脫前二年市場衰退的陰影,產值比重提升至12%左右。至于服務器,受惠于網絡應用多樣化,仍具成長性。除此之外,雖然全球汽車市場成長放緩,但仍有3%左右的銷售量成長率,使汽車應用于PCB市場占比可望提高至12%。
智慧穿戴式裝置可以說是未來受到關注的電子產品新應用之一。Garmin亞太區營銷協理林孟垣指出,智慧穿戴在醫療方面的應用,將會是革命性的突破,相較于一次性數據的健康檢查,智慧穿戴數據的累積,更有助于在醫療上更深度的追蹤與觀察。
林孟垣點出智慧穿戴裝置六個未來可能會發生的趨勢,包括活動追蹤、生理量測、運動訓練、行動支付、智慧物聯。再者,因智慧穿戴裝置屬于個人用品,如能著重個性穿搭的特色,會更容易被消費者接受。惟在這個方向下,對于相關供應鏈將存在著庫存管理、生產彈性等多項挑戰。
為了迎合上述正在發生或未來可能發生的趨勢,林孟垣認為,智慧穿戴裝置將會跨界整合賦予智慧穿戴裝置更多的想象空間。
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原文標題:全球政經負面因素多 PCB產業景氣保守以待
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