為了實現電子產品的輕便化，很多電子廠都會用到SMT貼片加工技術，它能將質量小的元件粘貼到電路板上，而且組裝效率很高.SMT貼片技術中最重要的一個環節就是焊接，如果焊接精準到位，那么產成品質量就很好。但我們在操作的過程中難免會出現一些小問題。有的問題對整體的加工不會產生影響，而有的問題可能會直接導致SMT貼片的質量問題。比如SMT貼片的焊接出現孔隙的話，就會對它的焊接接頭的機械性能產生破壞和SMT貼片中烙鐵頭如何影響焊接。

一、SMT貼片焊接形成孔隙的原因：

在焊接過程中，形成孔隙的械制是比較復雜的。通常情況下，孔隙是由軟熔時夾層狀結構中的焊料中夾帶的焊劑排氣而造成的（2，13）。孔隙的形成主要由金屬化區的可焊性決定，并隨著焊劑活性的降低，粉末的金屬負荷的增加以及引線接頭下的覆蓋區的增加而變化，減少焊料顆粒的尺寸僅能銷許增加孔隙。

另外，孔隙的形成也與焊料粉的聚結和消除固定金屬氧化物之間的時間分配有關。焊膏聚結越早，形成的孔隙也越多。還有焊料在凝固時會發生收縮，焊接電鍍通孔時的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的原因。

二、SMT貼片中控制孔隙形成的方法：

1、使用具有更高活性的助焊劑;

2、改進元器件或電路板的可焊性;

3、降低焊料粉狀氧化物的形成;

4、采用惰性加熱氣氛;

5、降低軟熔鉛的預熱程度。

三、焊接問題

烙鐵頭的溫度問題：在SMT貼片焊接時由于不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上會產生不同的現象，因此，我們一定要使得它處在適宜的溫度，通常在松香熔化較快又不冒煙時的溫度是最合適。

SMT貼片焊接的時間：SMT焊接的時間應該盡量控制的精準一點，一般要求從加熱焊接點到焊料熔化并流滿焊接點應在幾秒鐘內完成。以免時間過長，使得焊接點上的焊劑完全揮發，最終失去助焊的作用，或由于時間過短，使得焊接點的溫度達不到焊接溫度，讓焊料不能充分熔化，焊點處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時通時斷的虛焊現象。

注意焊料與助焊劑的使用量：焊料與助焊劑都是焊接中不可缺少的材料，合理選用焊料和助焊劑，是確保焊接質量的重要環節。對于焊料與助焊劑的使用量也要控制好，過多會造成焊點粗大甚至與旁邊的電路搭錫短路，還可能在移動電烙鐵過程中焊錫下滴造成其他部位短路;過少則不能一次覆蓋焊點，影響焊接牢固度。

SMT貼片在焊接過程中，還需要注意不要觸動焊接點，尤其是在焊接點上的焊料還沒有完全凝固時，不能隨意移動焊接點上的被焊器件及導線，不然，焊接點就會變形，也會產生虛焊現象，影響焊接效果。

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