中芯國際（00981.HK）發(fā)布2019年第一季度財報。財報顯示，中芯國際第一季度營收6.689億美元，市場預估6.575億美元；第一季度凈利潤1230萬美元，市場預估虧損4440萬美元。

2019年第一季的銷售額為6.69億美元，相比2018年第四季為7.88億美元，主要由于2019年第一季晶圓付運量減少及產(chǎn)品組合改變所致。

2019年第一季毛利為1.22億美元，相比2018年第四季為1.34億美元；2019年第一季毛利率為18.2%，相比2018年第四季為17.0%。

2019年第一季不含技術授權收入(“授權收入”)確認的銷售額為6.69億美元，而2018年第四季的7.88億美元，及2018年第一季為7.23億元。

2019年第一季的研究及開發(fā)開支，凈額季度減少5780.77萬美元，相比2018年第四季為1.35億美元。不包含研究發(fā)展合約上獲得政府項目資金，則研究及開發(fā)開支為季度減少3480萬美元至2019年第一季的1.50億美元，該變動主要由于2019年第一季研發(fā)活動較少所致。研究發(fā)展合約上，獲得政府項目資金在2019年第一季為7310萬美元，相比2018年第四季為5010萬美元。

2019年計劃用于晶圓廠運作的資本開支約為21億美元，主要用于中芯國際在上海300mm晶圓廠的機器及設備以及用于FinFET研發(fā)線。2019年計劃用于非晶圓廠運作的資本開支約為1.06億美元，主要用于雇員生活園區(qū)的建造。

月產(chǎn)能由2018年第四季的45.13萬片8吋等值晶圓增加至2019年第一季的46萬6仟5佰75片8吋等值晶圓，主要由于2019年第一季北京300mm晶圓廠產(chǎn)能擴充所致。

中芯國際聯(lián)席首席執(zhí)行官趙海軍博士說：“我們看到一季度為今年營收低谷，產(chǎn)業(yè)庫存周期調(diào)整結束，中芯努力耕耘的新成熟工藝平臺也準備就緒，模擬與電源管理芯片，CMOS射頻與物聯(lián)網(wǎng)芯片等新應用帶動業(yè)績成長。二季度收入預計環(huán)比上升17%~19%。”

中芯國際聯(lián)席首席執(zhí)行官梁孟松博士說：“FinFET研發(fā)進展順利，12nm工藝開發(fā)進入客戶導入階段，下一代FinFET研發(fā)在過去積累的基礎上進度喜人。上海中芯南方FinFET工廠順利建造完成，開始進入產(chǎn)能布建。我們將為快速契合客戶的技術遷移做好準備，以面對日新月異的行業(yè)環(huán)境。”