pcb布線的基本原則

1）布線長度和方式

導線的布設應盡可能短；

同一元器件的各條地址線或數據線應盡可能保持一樣長；

印制導線的拐彎應呈圓角；

雙面布局的時候，兩面的導線應避免平行，以減少寄生耦合；

作為電路的輸入和輸出用的印制導線應盡量避免相鄰平行，最好在這些導線之間加地線。

2）布線寬度

PCB導線的寬度最小不應小于0.2mm（8mil），在高密度、高精度的印制線路中，導線寬度和間距一般可取0.3mm（12mil）；

在大電流的情況下單面板實驗表明，在銅厚50um、導線寬度1~1.5mm（40~60mil）、過電流2A時，沒有明顯溫升；

印制導線的公共地線盡可能粗，通常使用大于2~3mm（80~120mil）的線條；

在DIP封裝的IC腳間布線，可采用10-10與12-12原則：當兩引腳間過兩根線時，焊盤直徑可設為50mil、線寬與線距均為10mil。當兩腳間只有一根線通過時，焊盤直徑64mil、線寬與線距都為12mil。

3）布線間距

導線的間距應盡量寬，如果有關技術條腳允許導線之間存在魔種程度的金屬殘粒，此時應該更大。

4）交叉問題

對于PCB中的交叉問題，不允許有交叉的線條，可以用“鉆”，“繞”兩種方法解決。如果電路很負責，為簡化設計允許用導線跨接。

5）對于印制導線的屏蔽與接地

印制導線的公共地線，應盡量布置在PCB的邊緣部分。印制導線的公共地線最好形成環路或網狀，另外，接地和電源的圖形應盡可能與數據的流動方向平行，這是抑制噪聲能力增強的秘訣；