印刷電路板(PCB)產品自1948年開始應用于商業，20世紀50年代開始興起并廣泛使用。傳統的PCB行業是勞動密集型產業，技術密集度低于半導體行業，自21世紀初，先于半導體產業從美國、日本、逐步轉移到***、中國大陸。發展至今，中國已經成為全球具有影響的PCB生產國，PCB產值全球占比超過50%。

2018年，全球印刷電路板產值規模達636億美元，根據工研院產科所數據顯示，2018年雖然中國***仍以31.3%的全球市場占有率奪冠，但中國大陸的占比也達到了23%，且市占率和成長率節節上升中，逐步進逼***龍頭地位。兩者合計占全球PCB產值的比重為54.3%，穩坐NO1寶座。

貳

【工信部副部長會見英特爾CEO：中國集成電路市場巨大】

近日，工業和信息化部副部長王志軍會見美國英特爾公司首席執行官司睿博，就集成電路產業發展及英特爾公司在華合作等議題交換意見。

王志軍表示，中國集成電路市場巨大，5G、工業互聯網、云計算、大數據等新技術新業務的蓬勃興起，為集成電路產業帶來更加廣闊的市場空間。中國在推進集成電路產業的過程中始終秉承“開放發展”的原則，今后將進一步加強知識產權保護，完善營商環境，希望英特爾公司繼續深化對華合作，共建集成電路良性產業生態。

叁

【COF供不應求，軟性銅箔基板（FCCL）材料供應才是真正關鍵所在】

中國大陸智能手機龍頭華為逆勢繳出2019年第1季亮眼的銷售數字，隨著時序推往第2季中旬，華為對于全屏幕手機推廣方興未艾，由于采用薄膜覆晶封裝(COF)的顯示驅動IC相當熱門，上游COF基板（tape COF）大喊供需緊張。

熟悉半導體材料業者直言，除了COF基板業者歷經多年戮力經營，深知COF產業是技術密集、獲利具有挑戰的行業，除了擴產計畫必須三思而后行外，作為上游COF基材的軟性銅箔基板（FCCL）材料供應才是真正關鍵所在，若材料供應有疑慮，COF基板業者擴產也是巧婦難為無米之炊。

◎本文由小編摘錄發布于【pcb行業每日速報】，來源為PCBworld、PCB商情、CPCA印制電路信息等，