華碩首款滑蓋旗艦ZenFone6真機諜照曝光 搭載驍龍855并使用背部指紋方案
從2018年下半年開始，滑蓋全面屏登上歷史舞臺。小米MIX 3、榮耀Magic 2、聯想Z5 Pro、聯想Z5 Pro GT 855版等都采用了滑蓋方案。
進入2019年，華碩也即將推出旗下首款滑蓋旗艦。5月10日消息，知名爆料人士Slashleaks曝光了華碩ZenFone 6真機諜照。
如圖所示，華碩ZenFone 6采用了滑蓋全面屏方案，這是繼聯想Z5 Pro GT 855版之后第二款采用該方案的驍龍855旗艦，也是2019年首款發布的驍龍855滑蓋旗艦（聯想Z5 Pro GT 855版發布時間是2018年12月18日）。
另外從曝光的諜照看出，華碩ZenFone 6使用的是背部指紋方案，而非屏幕指紋，底部保留了3.5mm耳機孔。
根據外媒披露的信息，華碩ZenFone 6除了搭載高通驍龍855旗艦平臺之外，還配備了5000mAh大電池，后置4800萬+1300萬雙攝像頭。
該機將于5月16日在西班牙正式發布。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
華碩
+關注
關注
7文章
1598瀏覽量
62277
發布評論請先 登錄
相關推薦
REDMI K80系列搭載驍龍8至尊版移動平臺
今日，REDMI大滿貫雙旗艦K80系列正式發布。該系列中，REDMI K80 Pro搭載全新的驍龍8至尊版移動平臺，REDMI K80標準版則搭載
努比亞Z70 Ultra搭載驍龍8至尊版移動平臺
努比亞發布新一代真全面屏旗艦手機——努比亞Z70 Ultra。新機搭載驍龍8至尊版移動平臺，以及全新的星云AIOS操作系統，還在屏幕、影像、
紅魔10 Pro系列搭載驍龍8至尊版移動平臺
近日，紅魔召開新品發布會，正式發布其年度電競旗艦——紅魔10 Pro系列，包含紅魔10 Pro和紅魔10 Pro+。兩款新機均搭載驍龍8至尊
榮耀Magic7系列搭載驍龍8至尊版移動平臺
今日，榮耀召開榮耀Magic7系列旗艦新品發布會，正式發布了全新的榮耀Magic7系列，包括榮耀Magic7及榮耀Magic7 Pro。兩款旗艦新機均搭載
努比亞Z60 Ultra領先版發布，搭載第三代驍龍8移動平臺
今日，努比亞在新品發布會上正式發布了努比亞Z60 Ultra領先版和努比亞Z60S Pro兩款旗艦新機。其中，努比亞Z60 Ultra領先版搭載 第三代驍
realme開啟真我GT6手機的全球首銷
今日，realme震撼發布并開啟了真我GT6手機的全球首銷，以震撼業界的2799元起售價，將科技與性能的藝術完美呈現給廣大消費者。這款手機不僅搭載
真我GT6發布，搭載第三代驍龍8移動平臺
今日，真我realme舉辦新品發布會，正式推出搭載第三代驍龍8移動平臺的真我GT6。這款定位為“性能夢想機”的真我GT
高通搭載驍龍X系列的Copilot+ PC如何賦能PC行業變革
體驗。 ? 首批超過20款搭載驍龍X Elite和驍龍X Plus的Copilot+ PC現已開
三星Galaxy Z Flip 6搭載驍龍8G跑分曝光
據跑分庫透露，此款手機搭載名為“pineapple”的處理器，采用 1+2+2+3 核心設計，搭配 Adreno （TM） 750 GPU，可確認使用了高通驍龍 8 Gen 3 處理器。此外，該機還配置了 8GB 內存以及運行安
高通和谷歌宣布推出面向搭載驍龍的Windows PC的優化版Chrome瀏覽器
高通技術公司和谷歌今日宣布，即日起推出面向搭載驍龍的Windows PC的優化版Chrome瀏覽器，先于2024年年中即將發布的搭載驍
vivo發布新一代折疊旗艦vivo X Fold3系列，搭載第三代驍龍8移動平臺
今日，vivo正式發布全新一代折疊旗艦vivo X Fold3系列。其中vivo X Fold3 Pro搭載第三代驍龍8移動平臺，vivo X Fold3
真我GT Neo6 SE獲3C認證，或搭載驍龍7+Gen 3處理器
不久前，realme正式宣布真我GTNeo6SE將搭載驍龍7+Gen3芯片。盡管在近期的高通驍龍
小米MIX Flip折疊屏新機將于5月推出，搭載高通驍龍8 Gen3
據悉，MIXFlip將成為小米品牌下的首款翻轉折疊式屏幕手機，同時也是高通驍龍8 Gen3（即SM8650）旗艦處理器的首發
魅族新AI終端曝光：或搭載驍龍8s Gen 3及驍龍7+ G?
近日，知名科技博主@數碼閑聊站透露，魅族正在打造一款搭載驍龍中端芯片的AI終端，性能表現可觀。據悉，該產品搭載了超級大電池，采用了直屏設計及
驍龍8s Gen3、驍龍7+ Gen3或發布，小米Civi 4或首發?
據悉，本次發布會的亮點之一是全新的旗艦級芯片——驍龍8s Gen3。此芯片將作為驍龍8 Gen3之后的次高端產品面世，而
工商網監
評論