據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科員工Selina_Ko在微博上低調(diào)秀了一把MediaTek Helio P70/P60 紀(jì)念品，紀(jì)念品上一行小字暴露了聯(lián)發(fā)科的真正目的：Helio P60/P70處理器出貨量突破5000萬(wàn)。

據(jù)報(bào)道，Helio P60/P70這兩款產(chǎn)品系列實(shí)際上有多個(gè)衍生版本，包括MT6771、MT6177、MT6358、MT6631等等，主要是射頻或者特殊功能不一樣。

首先是Helio P60，它采用arm Cortex A73和A53大小核架構(gòu)，相較于上一代產(chǎn)品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工藝則提升了Helio P60優(yōu)異的功耗表現(xiàn)，大幅延長(zhǎng)手機(jī)電池的使用時(shí)間。

Helio P60采用八核心大小核(big.LITTLE)架構(gòu)，內(nèi)建四顆arm A73 2.0 Ghz處理器與四顆arm A53 2.0 Ghz處理器;采用臺(tái)積電12nm FinFET制程工藝。

Helio P60相較于上一代P系列產(chǎn)品Helio P23，整體效能提升12%，執(zhí)行大型游戲時(shí)的功耗降低25%，顯著延長(zhǎng)手機(jī)使用時(shí)間。

接下來是Helio P70，它采用了臺(tái)積電12nm工藝制程，由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成，GPU為ARM Mali-G72。與上一代Helio P60相比，效能提升13%。同時(shí)聯(lián)發(fā)科P70搭載多核多線程人工智能處理器，AI效率上比上一代提升了10%至30%。

攝像方面，聯(lián)發(fā)科P70最大支持后置2400萬(wàn)+1600萬(wàn)雙攝，前置最大像素支持3200萬(wàn)像素，支持HDR影像增強(qiáng)。

在國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)上，OV兩家都有大量使用Helio P60處理器，根據(jù)Counterpoint統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)，2018年十大暢銷智能手機(jī)Top10中OPPO就占據(jù)了5席，OPPO R15更是成為年度最暢銷機(jī)型，它使用的就是Helio P60處理器，還是首發(fā)機(jī)型。