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三星欲用FOPLP技術對標臺積電InFO-WLP技術 有望搶占未來Apple手機處理器訂單

半導體動態 ? 來源:工程師吳畏 ? 2019-05-13 16:45 ? 次閱讀

為求技術突破,三星不只專注IC制程發展,更著眼于先進的IC封測,現階段已開發出FOPLP(面板級扇出型封裝)技術,試圖提升自身先進封裝能力,而FOPLP技術將與臺積電研發的InFO-WLP(扇出型晶圓級封裝)技術于未來Apple手機處理器訂單中,一較高下。

先進封裝技術的持續精進,使IC制造商競爭力大幅提升

針對三星 FOPLP與臺積電InFO-WLP的技術比較,最大不同在于封裝尺寸的大小差異,若依現行晶圓尺寸,InFO-WLP技術最大只能以12寸大小為主,但該技術卻可透過垂直堆棧方式,將芯片整合于PoP(Package on Package)型式,強化整體元件的功能性。

而三星的FOPLP技術則是另一種思考模式,先將晶圓上的芯片切割好后,再置于方型載板中進行封裝,而方型載板的面積最大為24寸×18寸,FOPLP技術將使整體封裝數量大幅提升,并有效縮減成本。

在此競爭局面下,三星于半導體封裝領域也積極布局,投入資源開發FOPLP技術,試圖提升自身的先進封裝能力,使其能與臺積電技術相抗衡。

三星欲用FOPLP技術對標臺積電InFO-WLP技術 有望搶占未來Apple手機處理器訂單

三星痛定思痛開發FOPLP技術,再次迎戰2020年Apple手機處理器訂單

三星開發FOPLP技術的原因,主要是2015年與臺積電共同競爭Apple手機處理器訂單失利所致。

當時臺積電除了IC制程優勢外,在封裝技術方面,因自身擁有InFO-FOWLP技術,在競爭中脫穎而出,取得至2020年為止Apple手機處理器的獨家生產訂單。在這樣的失利情況下,三星痛定思痛,決定在2015年成立特別工作小組,目標開發先進封裝FOPLP技術,且2018年正式應用于三星智能型手表Galaxy Watch的處理器封裝應用中。

然而,三星雖有FOPLP技術的初步成果,但由于該封裝技術仍有部分改進空間(芯片對位、填充良率等問題),后續三星 IC制程將搭配FOPLP封裝技術,再次挑戰2020年Apple手機處理器的代工訂單。

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