日前，太極實業公布，子公司因建設工程施工合同糾紛，起訴重慶超硅半導體有限公司(“重慶超硅”)，要求其支付欠付的工程款及資金利息，并承擔本案相關的訴訟費、保全費及鑒定費等費用。

近日，本案已收到重慶市第一中級人民法院(2019)渝01民初331號《受理案件通知書》，此次十一科技訴訟的涉案的金額約7339.11萬元。

據披露，太極實業子公司十一科技與重慶超硅于2015 年就“重慶超硅半導體有限公司極大規模集成電路用 8 英寸/12 英寸拋光硅片及其延伸產品項目”機電部分簽訂了《機電工程建設工程施工合同》，約定重慶超硅將案涉項目機電部分工程發包給十一科技施工，合同約定固定包干價 221,780,000 元，涉及工程變更按實際發生的工程量簽證確認并調整合同價款。

在簽訂合同后，十一科技于 2015 年 9 月 14 日進場施工，并已于 2016 年 10 月 28 日將全部機電工程施工完畢后移交給了重慶超硅，且重慶超硅進行投產使用至今。

在施工過程中，十一科技除了對合同包干價范圍內的工程進行施工外，還根據重慶超硅的要求對增加工程進行了施工，經雙方簽字確認的增加工程價款為 6,524,176 元，十一科技已經施工但重慶超硅拒絕確認的增加工程價款為 2,000,000 元，增加工程價款共計 8,524,176 元。施工過程中重慶超硅要求對部分工程不再施工，為此雙方共同確認未施工部分的工程價款為 4,236,449.91 元，應當從固定總價中扣減。重慶超硅應當向十一科技支付機電工程的工程價款為 226,067,726.1 元（固定總價 221,780,000 元+增加工程價款 8,524,176 元-未施工部分工程價款 4,236,449.91 元）。

截至起訴之日，重慶超硅僅向十一科技支付機電部分工程款 154,706,947 元，剩余工程價款 71,360,779.09 元至今未付，根據合同約定，重慶超硅應當承擔逾期支付工程預付款和工程進度款的資金利息，并承擔從 2016 年 10 月 28 日起至全部款項付清之日止按照銀行同期貸款利率標準支付資金利息。

資料顯示，重慶超硅項目用地138,723平方米，預計總投資50億元人民幣，共分三期建成。其中，一期建設從2014年6月至2016年12月，計劃投資約23.4億，一期項目建成后，實現15萬片/月的產能；二期建設從2017年1月到2018年12月，計劃投資20億元，擴充產能至30萬片/月；三期建設從2019年1月到2020年12月，投資6.6億元，使產能進一步擴充，并開始高端硅片的生產，達到50萬片/月的產能。項目建成達產后，將年產600萬片200毫米及以上尺寸IC線硅片，實現產值約30億元人民幣。