如今真·無線耳機的市場越來越火，選擇一款適合自己的產(chǎn)品也變得越來越難。蘋果的AirPods在眾多產(chǎn)品中脫穎而出，可以說AirPods也是帶火真無線耳機的功臣之一。提到AirPods，就不得不說該耳機中的蘋果自研芯片，例如一代的W1芯片和二代中的H1芯片。

第二代蘋果AirPods使用了最新的蘋果H1芯片，H1芯片有著一系列的改進，讓耳機的穩(wěn)定性和便利性再上一個臺階。

蘋果H1有哪些提升？

蘋果H1芯片并不像智能手機或PC中的處理器，H1是一款專為少數(shù)任務設計的流線型芯片。蘋果雖然不會公開其芯片內部的秘密，但我們知道該芯片內部包括用于處理藍牙連接的調制解調器，用于解碼壓縮音頻流的數(shù)字信號處理器（DSP）以及用于處理傳感器信息的協(xié)處理器（可能是第二個DSP）。

高度優(yōu)化的處理器的優(yōu)點之一是，要比通用的設計能耗更低。相比上代，蘋果H1比W1能夠為耳機帶來更長的電池續(xù)航，例如通話時間提高到3小時，上代是2小時，最長可提供5小時的音頻播放時間。另外，新的芯片支持隨時語音喚醒Siri，還增加了對藍牙5.0支持，上代為藍牙4.2。藍牙5.0對耳機的音質提升意義不大，因為音頻編解碼器配置文件仍然使用較低的傳輸速率。但藍牙5.0允許同時向多個設備傳輸音頻，另外其主要優(yōu)點也是降低功耗。

除此之外，H1芯片使得新款AirPods的延遲降低了30％，這對于手機游戲玩家來說絕對是個好消息。蘋果還承諾，在設備之間的切換速度快了一倍。另外，芯片的中傳感器還可以檢測AirPod在哪只耳朵中，在撥打電話時僅開啟實際佩戴的那只的麥克風。

雖然蘋果H1功能很強大，但它也并不完美，例如該芯片僅支持AAC音頻編解碼器，不支持aptX或LDAC，后兩者能夠在Android手機上提供卓越的音質。另外，H1芯片也不支持主動降噪（ANC）功能，這意味在使用耳機時無法對外部噪音進行隔離。

另外，Android用戶無法使用H1的一些最佳功能，例如穩(wěn)定的連接和快速配對。

蘋果H1的競品

1、博通BCM43014芯片

博通是無線通信市場的重要玩家，擁有自家的真正無線音頻芯片系列。例如，今年與三星Galaxy S10系列一同發(fā)布的三星Galaxy Buds就內置了博通BCM43014芯片。

BCM43014也是一款支持藍牙5的芯片，內置音頻DSP，還有觸控、紅外和接近傳感器。該芯片支持快速掃描和連接，以提高配對速度。Galaxy Buds雖然也不支持主動降噪功能，但BCM43014擁有先進的聲學算法，可以降低背景噪音。

Galaxy Buds支持SBC、AAC和三星內部可擴展音頻和語音編解碼器，微控制器CPU的可編程特性表明其他編解碼器也可以得到支持。

三星的Galaxy Buds顯然是AirPods的一個有力競爭對手，兩者之間有許多設計和功能相似之處，但相比后者，Galaxy Buds缺少對實時語音激活助手的功能，另外也跟AirPods，類似，Galaxy Buds似乎對于三星自家的產(chǎn)品優(yōu)化的更好。

2、高通QCC和CSR系列

高通公司是Android智能手機芯片市場的大佬，也擁有自己的無線音頻SoC系列，并且能夠帶來業(yè)界最前沿的音頻功能，包括對aptX和LDAC編解碼器的支持，以及混合ANC和超低功耗。

高通公司的音頻芯片產(chǎn)品大部分都是在2010年從CSR收購aptX之后的產(chǎn)物，并且于2015年收購了整個CSR公司。高通公司以CSR的名字銷售各種音頻芯片，很多藍牙耳機、揚聲器中都有它們的身影，該系列芯片支持的功能包括AAC，aptX和LDAC編解碼器，降噪和語音檢測。

高通產(chǎn)品陣容中的最新音頻芯片品牌為QCC，其中去年高通在CES上發(fā)布的QCC5100系列芯片是其旗艦產(chǎn)品，提供aptX HD和低延遲自適應編解碼器支持，以及混合ANC，True Wireless Stereo Plus功能和語音激活助手功能，內置的雙核DSP可用于音頻和傳感器。該芯片也是Qualcomm eXtension項目支持的芯片，該項目可幫助開發(fā)人員實現(xiàn)從自定義調整算法到索尼的LDAC編解碼器支持等第三方音頻技術。總之，在音頻質量、低延遲和功能方面，QCC5100表現(xiàn)并不遜于蘋果的H1芯片。

QCC300X系列是高通更入門的產(chǎn)品，該系列不再支持降噪功能，并且僅支持aptX classic編解碼器，也不再屬于eXtension項目產(chǎn)品，也不再支持語音控制，并且只有一個單核DSP單元，不支持傳感器。

遺憾的是，到目前為止，貌似還沒有真·無線耳機使用高通公司的QCC5100系列芯片。據(jù)消息人士透露，這是因為高通公司的技術比其競爭對手更昂貴，并且一些潛在的合作伙伴并不了解高通的無線芯片產(chǎn)品組合。

3、其它產(chǎn)品

對于耳機制造商而言，市場上還有一系列其他選擇。微芯，北歐半導體，瑞昱，聯(lián)發(fā)科等公司均為無線音頻產(chǎn)品提供SoC。然而，他們的許多產(chǎn)品并不像H1那樣針對耳機進行優(yōu)化。

上述大多數(shù)產(chǎn)品，包括MediaTek MT2533和Microchip IS2064，默認支持SBC和AAC，但不支持更高級的編解碼器。某些特定產(chǎn)品支持LDAC，例如IS2064GM－0L3。一些SoC還支持回聲和噪聲抑制技術和藍牙5，并支持真·無線耳機。然而，這些SoC之間的差異很大，很少有產(chǎn)品提供像蘋果和高通那樣全面的功能。

多樣化的芯片生態(tài)系統(tǒng)

藍牙音頻SoC似乎很少被人們討論，部分原因是耳機本身實際上最終決定實現(xiàn)哪些功能，而非芯片。蘋果H1的設計之初就考慮了蘋果對藍牙耳機的特定愿景，保證了耳機在功耗和功能方面的平衡。但是，只有使用蘋果生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品的用戶才能享受到這些好處，而且該芯片不支持高端音頻消費者想要的功能。

在蘋果的生態(tài)系統(tǒng)之外，也有很多產(chǎn)品，每種產(chǎn)品都具有不同的功能和目標消費人群。在功能方面，例如降噪，語音命令和高質量編解碼器，高通公司擁有極具競爭力的產(chǎn)品系列。不過該公司可能無法在價格上與蘋果公司的內部設計團隊相競爭，這似乎也阻礙了其產(chǎn)品被耳機廠商使用。