覆銅板主要由銅箔、玻纖布和樹脂構(gòu)成，而 覆銅板行業(yè)集中度較高，尤其是中高端覆銅板供應(yīng)商較少，全球前十（按照產(chǎn)值排名）剛性覆 銅板廠商的市占率在 75%以上，而 PCB 全球前十公司市占率為 53%左右，國(guó)內(nèi)前五覆銅板廠商市占率在 51.39%左右；覆銅板行業(yè)相對(duì) PCB 行業(yè)集中度更高，覆銅板廠商對(duì)下游的議價(jià)能力更強(qiáng)，原材料如銅箔、玻纖布和樹脂的漲價(jià)能較好地傳導(dǎo)至下游 PCB 廠商。

圖1.中國(guó)前五覆銅板廠商市占率較高

銅價(jià)近期有所上漲，將傳導(dǎo)至覆銅板及銅箔等成本端。在中高端 PCB 制造中對(duì)銅箔質(zhì)量 有較高要求，而由于生產(chǎn)高質(zhì)量銅箔的設(shè)備特別是關(guān)鍵零部件需要進(jìn)口且周期長(zhǎng)，因此銅箔產(chǎn) 能擴(kuò)大不僅投資較大且平均周期至少一年以上，產(chǎn)能增長(zhǎng)能力慢。銅價(jià)自 2018 年下半年開始 進(jìn)入降價(jià)周期，但從年初以來已出現(xiàn)不小的反彈，銅價(jià)上漲將傳導(dǎo)至覆銅板及銅箔等成本端。

圖2.銅價(jià)有漲價(jià)趨勢(shì)

玻纖行業(yè)市場(chǎng)集中度較高，周期性趨冷和環(huán)保限產(chǎn)使供給緊張。玻纖紗由硅砂等原料在 窯中煅燒成液態(tài)，通過極細(xì)小的合金噴嘴拉成極細(xì)玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的 建設(shè)投資巨大，3 萬噸的窯爐需要 4 億人民幣，新建窯爐需要 18 個(gè)月，為資本密集型產(chǎn)業(yè)。 其行業(yè)集中度較高，我國(guó)前五大廠商中國(guó)巨石、泰山玻纖、重慶國(guó)際、山東玻纖、四川微玻和 長(zhǎng)海股份集中了 80%以上的產(chǎn)能。從供給端看，玻纖電子紗／電子布前期市場(chǎng)持續(xù)低迷，項(xiàng)目 訂單減少，部分供給廠商玻纖池窯陸續(xù)關(guān)停，且在新的產(chǎn)業(yè)政策下，環(huán)保限產(chǎn)使部分中低端不 合規(guī)企業(yè)出清；在短期內(nèi)產(chǎn)能被壓縮，供給相對(duì)緊張。

環(huán)氧樹脂上游材料走高，結(jié)合環(huán)保壓力壓縮產(chǎn)能。合成樹脂具有較好的力學(xué)性能、電性 能和黏結(jié)性能，是覆銅板的重要構(gòu)成材料之一。不同類型的 PCB 對(duì)樹脂的需求不一。單／雙面 板、多層板及 HDI 等主要采用酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂，高速 ／高頻制板主要使用 PTFE；目前中 國(guó)大陸與中國(guó)***的供應(yīng)商主要提供酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂。環(huán)氧樹脂上游原材料（氧氯丙烷、 雙酚 A 等）與全球原油價(jià)格走勢(shì)緊密相關(guān)，頁巖油成本和船燃新規(guī)等可能在 2019 年激化原油 供需矛盾，環(huán)氧樹脂仍然存在一定漲價(jià)壓力。

圖3.英國(guó)布倫特原油價(jià)格走勢(shì)（美元/桶）

環(huán)保方面主要是黃山、山東等地多家廠商環(huán)保要求不符合，導(dǎo)致減產(chǎn)和停產(chǎn)，或是因環(huán)保 要求而需改進(jìn)工藝，購(gòu)置新機(jī)器等提高生產(chǎn)成本，從而促進(jìn)了環(huán)氧樹脂價(jià)格繼續(xù)上漲。

上游原材料面臨漲價(jià)壓力，成本可傳導(dǎo)至下游客戶形成閉環(huán)。銅箔、玻纖布和環(huán)氧樹脂 等覆銅板原材料的價(jià)格面臨上漲壓力，同時(shí)，通信用 PCB 面臨高速高頻化的特點(diǎn)，要求覆銅板 上游樹脂材料選取和加工工藝成本增加也進(jìn)一步加劇覆銅板漲價(jià)，而覆銅板廠商市場(chǎng)集中度較 PCB 高，覆銅板廠商可將成本上漲傳導(dǎo)至 PCB 廠商。

國(guó)內(nèi)中高端 PCB 制造龍頭多主打通信領(lǐng)域、工控醫(yī)療和消費(fèi)電子領(lǐng)域，供應(yīng)市場(chǎng)集中度較 高，對(duì)下游擁有一定的議價(jià)權(quán)。且中高端 PCB 產(chǎn)品認(rèn)證周期較長(zhǎng)，下游客戶一旦選定供應(yīng)商不 會(huì)輕易更換，對(duì)已經(jīng)進(jìn)入供應(yīng)體系的 PCB 廠商有一定依賴性。以中高端通信領(lǐng)域而言，通信 PCB 客戶認(rèn)證周期較長(zhǎng)，制造工藝技術(shù)壁壘較高，從工藝開發(fā)到形成產(chǎn)品需要三年以上的時(shí)間； 因此龍頭廠商議價(jià)能力較強(qiáng)，未來新增訂單有望實(shí)現(xiàn)價(jià)格傳導(dǎo)，實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

表 1.通信 PCB 板塊客戶認(rèn)證周期較長(zhǎng)