PCB干膜是一種高分子的化合物，它通過紫外線的照射后能夠產和一種聚合反應形成一種穩定的物質附著于板面，從而達到阻擋電鍍和蝕刻的功能。濕膜（Wetfilm）就是一種感光油墨，是指對紫化線敏感，并且能通過紫外線固化的一種油墨。

PCB干膜的種類：

1. 單面PCB 基板材質以紙酚（phenol）銅張積層板（紙酚當底，上鋪銅箔）、紙環氧樹脂（Epoxy）銅張積層板為主。大部分使用于收音機、AV電器、暖氣機、冷藏庫、洗衣機等家電量產品，以及打印機、自動販賣機、電路機、電子組件等商業用機器，優點是價格低廉。

2. 雙面PCB 基板材質以Glass-Epoxy銅張積層板、Glass Composite（玻璃合成）銅張積層板，紙Epoxy銅張積層板為主。大部分使用于個人計算機、電子樂器、多功能電話機、汽車用電子機器、電子外圍、電子玩具等。至于Glass苯樹脂銅張積層板，Glass高分子銅張積層板由于高頻特性優良，大多使用在通信機器、衛星廣播機器、集移動性通信機器，當然成本也高。

3. 3-4層PCB 基板材質主要是Glass-Epoxy或苯樹脂。用途主要是個人計算機、Me（Medical Electronics，醫學電子）機器、測量機器、半導體測試機、NC（Numeric Control，數值控制）機、電子交換機、通信機、內存電路板、IC卡等。最近也有玻璃合成銅張積層板當多層PCB材料，主要著眼于其加工特性優良。

4. 6-8層PCB 基板材質仍是以Glass-Epoxy或Glass苯樹脂為主。用于電子交換機、半導體測試機、中型個人計算機、EWS（Engineering Work Station，工程型工作站）、NC等機器。

5. 10層以上的PCB 基板以Glass苯樹脂材料為主，或是以Glass-Epoxy當多層PCB基板材料。這類PCB的應用較為特殊，大部分是大型計算機、高速計算機、防衛機器、通信機器等。住要是因其高頻特性、高溫特性優良之故。

6. 其它PCB基板材質 其它PCB基板材料尚有鋁基板、鐵基板等。將電路在基板上形成，大部分用于回轉機（小型馬達）汽車上。另外還有軟性PCB（Flexibl Print Circuit Board），電路在高分子、多元酯等為主的材質上形成，可作為單層、雙層，到多層板都可以。這種軟性電路板主要應用于照相機、OA機器等的可動部分，及上述硬性PCB間的連接或硬性PCB和軟性PCB間的有效連接組合，至于連接組合方式由于彈性高，其形狀呈多樣化。

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