據半導體業內人士透露，全球第二大純晶圓代工廠格芯在兩個月前出售了德國工廠約1000臺設備給臺積電，產能因此由原先的一個月6萬片降至35000片左右。據悉，大概在兩個月前，臺積電派了一個團隊赴格芯德國工廠審核、評估和挑選設備，最終出售了1000臺左右。

在今年之前，包括正在建設中的成都fab11工廠在內，格芯在全球擁有11座晶圓制造工廠。其中，格芯位于德國德累斯頓的名副其實的fab1廠，無論對于該公司還是整個歐洲半導體產業來說，都具有舉足輕重的作用。作為格芯技術最為成熟的工廠，位于德累斯頓的fab1廠成立時間最長，發展也最為穩定，同時也為格芯的發展源源不斷的提供新的技術與產品。近幾年以來，fab1廠一直在持續不斷的投資，進行新產品和新技術的研發。

然而，晶圓代工市場臺積電始終獨占鰲頭。隨著工藝演進技術和市場優勢越發突出，先進工藝研發所需費用過于龐大，格芯已力不從心，因此，在7nm研發成本太高且市場前景不明，大客戶AMD投向臺積電的嚴峻形勢下，格芯果斷放棄7nm，轉而挖掘14/12nm FinFET工藝和22/12nm FD-SOI工藝的潛力。

禍不單行，去年下半年以來半導體市場遇冷，加上三星、聯電，以及中國大陸代工廠多方競爭者步步緊逼，格芯面臨著更為惡劣的市場環境，于是開啟了一系列的優化全球資產動作：

1月底，格芯邁出了收縮戰線的第一步，宣布將其位于新加坡的8英寸Fab 3E廠以2.36億美元的價格售予世界先進；

2月中旬，格芯與成都市政府在高新區的12英寸廠投資計劃陷入停擺；

4月下旬，格芯宣布已就安森美半導體收購格芯位于美國紐約州東菲什基爾的300mm工廠（Fab10）達成最終協議，收購總價為4.3億美元。

此外，還有傳聞格芯正在為其位于新加坡伍德蘭的300 mm晶圓廠（Fab 7）尋找買家，不過隨后格芯否認了這一傳聞。

在4月份出售紐約Fab10時，格芯CEO湯姆嘉菲爾德曾表示，“不打算出售任何額外的生產設施。我們已經完成所有出售動作，是時候專注于執行和增長了。”如今再次傳出出售格芯最為核心的德國fab1的設備并大幅削減產能，看來格芯的困境遠比想象中來的更嚴峻。