SMT貼片表面貼裝技術的工藝流程
1、單面SMT電路板的組裝工藝流程
(1)涂膏工藝涂膏工序位于SMT生產線的最前端,其作用是將焊膏涂在SMT電路板的焊盤上,為元器件的裝貼和焊接做準備。
(2)貼裝將表面組裝元器件準確安裝到SMT電路板的固定位置上。
(3)固化其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與電路板牢固粘接在一起。
(4)回流焊接其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。
(5)清洗其作用是將組裝好的電路板上面的對人體有害的焊接殘留物(如助焊劑等)除去。
(6)檢測其作用是對組裝好的電路板進行焊接質量和裝配質量的檢測。
(7)返修其作用是對檢測出現故障的電路板進行返工。
2、雙面SMT電路板的組裝工藝流程
先對印制電路板的A面進行回流焊,并安排一道檢測工序,將不合格電路板挑出返修。然后對印制電路板的B面進行回流焊、清洗和檢修。
3、雙面SMT+THT混裝(雙面回流焊接,波峰焊接)工藝
A面涂膏――元器件貼裝――回流焊接――翻板――B面點紅膠――元器件貼裝――膠固化――翻板――A面插件――引腳打彎——波峰焊接——清洗——檢測——返修
雙面混合組裝PCB板兩面都有導電層(即雙面板),在PCB板A面安裝貼片集成電路引腳間距小,或引腳在集成電路底部的SMT器件,用回流焊接,之后還要混合插裝THT元器件,B面安裝引腳間距大的,重量適中的SMT元器件,常采用波峰焊接。但隨著回流焊接技術的提高,現在也有用回流焊接,為了減少回流焊接時對已經焊接好的A面焊點的破壞,B面必需使用低溫低熔點的焊膏。這種混裝工藝適用元器件密度較大,底面必須排布元器件并且THT元器件又較多的PCB板,它不僅可以提高加工效率,而且還可以減少手工焊接工作量
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